華為手機即將在9月10日舉行新品發佈會，這一次將華為三摺疊屏手機全面亮相。
不僅如此，而且還會為華為Mate70系列提前預熱，令人無比期待。要知道，華為這次選擇與蘋果正面對決，可見信心十足。而接下來，華為Mate70系列將會再次展現出最強實力。
外媒最近就曝光一組華為Mate70Pro概念設計圖，雖然說是概念機，但升級瘋狂，採用無比炸裂的外觀，配備打孔直面屏，機身後背還有一塊副屏，新增2億像素主鏡頭和1英寸CMOS圖像傳感器，把我都徹底看傻了！
相信大家都非常想看到華為手機採用直面屏，會以什麼形態展示出來。如今這款華為Mate70Pro就向我們展示了直面打孔屏的設計，從概念圖可以看到，屏幕平滑明亮，邊緣狹窄，額頭只有一個單孔造型。
這意味著華為Mate70Pro概念機採用的是屏下3D人臉識別解鎖功能，而這個功能非常先進，可以大大提升屏幕佔比，減少額頭黑色區域，畫面顯示比例會更高。
另外就是屏幕採用2K分辨率，採用國產京東方OLED面板，並且通過華為的調教後，實現臨鏡屏，顯示效果方面絲毫不輸雙層OLED面板。
華為Mate70Pro概念機整體屏幕佔比達到了95%，但機身厚度也就7.7毫米，輕薄的機身再配備超高屏幕佔比，在視覺體驗和用戶體驗方面，都將到達前所未有的高度。
有趣的是，華為Mate70Pro採用機身後背副屏的設計，副屏採用橢圓形，主要顯示時間和天氣，並且也可以在主屏幕關閉的情況下，進行電話接聽功能。副屏尺寸不大，但功能強大，用戶還可以自定義各種應用，讓用戶擁有更多個性化展示效果。
華為Mate70Pro將搭載7納米的麒麟芯片，畢竟製程工藝技術在短時間內很難突破，但可以通過提升晶體管、超線程技術、多重曝光技術，可以提升麒麟芯片的性能，在性能方面也可以等效5納米芯片。
華為Mate70Pro採用純血鴻蒙系統，HarmonyOS NEXT基於鴻蒙內核開發，適配各種應用，並且可以提升應用的流暢度和內存釋放率，讓手機的整體性能還能再提升。
在其他功能方面，華為Mate70Pro支持隔空手勢操作、雙向衛星通話、超級壓縮功能，大大提升手機的趣味性。
面對這樣一款華為概念手機，各位看官有什麼看法，歡迎大家在留言區發表您的評論！