今年的雙十一即將進入最後衝刺階段，不少朋友也打算趁此機會，購買SSD升級自己的機器。不過如果簡單的“買就完事”，那可能結局是“丸辣”！
1.以為M.2尺寸通用，“丸辣”！
由於PCIe的NVMe標準SSD成為現在的主流，其M.2接口標準也就成為目前佔統治地位的固態硬盤接口標準。所以很多用戶往往覺得“買個M.2接口產品就行”。但實際上，M.2接口規範的SSD，也是有很多種的。
M.2接口的完整命名規範，應該是M.2 2XXX-XX-X-X。前兩位數字指定寬度、第二個（或第三個）數字指定長度、最後一位字母用於指定鍵、接口和總線
採用"2xxx"格式,這一命名方式源於英特爾與業界企業共同制定的規範。其中,數字"2"代表標準寬度22毫米,這個寬度的設計考慮了PCB佈線密度、信號完整性和散熱需求等多個工程因素。後面的三位數字則表示硬盤的實際長度,不同長度的設計主要是為了適應不同的應用場景和性能需求。
在2230規格（下圖）中,由於長度僅有30毫米,設計師必須採用更高密度的PCB佈線方案和更先進的閃存封裝技術。這種緊湊的設計雖然犧牲了一定的容量潛力,但在遊戲掌機等對體積要求極為苛刻的場景中具有不可替代的優勢。值得注意的是,2230規格的散熱壓力相對較大,這要求主板設計時必須充分考慮散熱路徑的優化，或者用戶自己購買散熱貼片。
2242規格（下圖）在超輕薄本市場佔有重要地位。相比2230,增加的12毫米長度為閃存顆粒和主控芯片的佈局提供了更多選擇,能夠在保持相對緊湊尺寸的同時提供更好的性能表現。這種規格通常能夠支持到2TB容量,足以滿足大多數輕薄本用戶的存儲需求。
2260規格（下圖）在市場上相對罕見,它更多地出現在一些特殊的工控設備中。這種長度在空間利用和散熱表現之間取得了良好的平衡,但由於產品線較少,用戶的選擇範圍比較有限。
2280規格（下圖）目前是市場的主流標準。80毫米的長度為工程師提供了充足的設計空間,可以實現更復雜的電路佈局和更優秀的散熱方案。這種規格既能滿足高性能PCIe 4.0/5.0接口的佈線要求,又能為大容量閃存顆粒預留足夠空間。在散熱設計上,2280規格通常可以配備更大面積的散熱片,有利於維持持續的高性能輸出。
22110規格（下圖）主要面向企業級存儲市場。110毫米的長度使其能夠容納更多的閃存顆粒,同時為高性能主控芯片提供充足的散熱空間。這種規格的SSD通常採用更高規格的電源設計和更復雜的散熱方案,能夠支持8TB甚至更大的存儲容量。
因此，在購買SSD升級的時候，除了需要搞清楚你需要SATA接口還是M.2接口的SSD之外，還要看清楚你的主板/筆記本M.2插槽支持什麼尺寸的SSD！
技嘉主板M.2槽上標示的各尺寸螺絲孔位
最後，還有一種25XXX的規格，有些旗艦主板才支持。一般用戶基本不會接觸到這樣的產品，這裡就不再贅述了。
2.以為M.2接口插座都一樣？“丸辣”！
M.2接口的KEY設計是一項精妙的工程方案,通過在PCB上預留不同位置的缺口來實現物理層面的接口區分。目前M.2接口實際上有四種“金手指”的KEY設計！購買時需要看清楚產品標註是什麼KEY標準，你主板插槽是什麼KEY標準即可。
KEY-B接口在物理設計上採用右側缺口方案,缺口位置位於第2針到第5針之間。這種設計支持SATA信號和PCIe x2信號,最大理論帶寬可達10Gbps。對於B-KEY接口主板，購買PCIe3.0的SSD即可。
KEY-M接口則採用左側缺口設計,缺口位置在第59針到第66針之間。這種設計專門針對PCIe x4信號優化,可以提供最高64Gbps的理論帶寬(在PCIe 5.0規範下)。
KEY-B+M設計是一種通用解決方案,在PCB上同時預留了兩個缺口。這種設計雖然增加了一定的製造成本,但極大地提升了產品的兼容性。
如果你的主板是近兩年生產的主板/筆記本主板，那麼應該符合市場主流，即大部分M.2 2280尺寸的SSD，都是KEY-M為主了。部分高端主板則是B+M。但如果你的主板上超過5年的產品，那麼務必確認你的M.2插槽的金手指KEY類型!
不關心厚度？雙面盤放不進，“丸辣”！
SSD的顆粒類型分為單面顆粒和雙面顆粒。單面顆粒的SSD散熱性能更好，雙面顆粒的SSD則提供更大的存儲容量。
單面/雙面SSD厚度對比（上）和普通臺式機雙面槽與筆記本單面槽厚度對比（下）
在選擇時，應根據自己的主板和筆記本的散熱條件以及空間限制來決定。尤其是筆記本，基本上大部分都無法放入雙面顆粒盤。
不注意散熱配置？“丸辣”！
即使是臺式機主板，高端品牌有自帶大型金屬散熱裝甲的產品，雙面盤也是不太好使的。如果需要安裝一些巨型雙塔風冷散熱器，且你的雙面盤還加了金屬散熱裝甲，那麼雙面盤偶爾也會成為犧牲品。都是需要注意的。
華碩X870主板上碩大的M.2散熱裝甲
另外，一些自帶散熱片或者散熱裝甲的SSD，即使是單面，也無法和帶有金屬散熱裝甲M.2插槽的散熱馬甲兼容。需要自己二選一，是用主板散熱裝甲還是SSD散熱裝甲？
把帶有散熱裝甲和不帶散熱裝甲的西數SN850X疊在一起，厚度的巨大差異就出來了
在選購層面，自帶金屬散熱裝甲的產品往往比不帶的產品貴至少100元甚至更多。所以弄清楚主板的散熱配置，可能可以為你節約上百元！
自組移動固態？不注意空間、散熱，“丸辣”！
最後說說在DIYer中比較火的用M.2硬盤盒自組移動固態硬盤的問題。這裡先不細說什麼USB 3.2 Gen2帶寬利用率>90%、信號完整性餘量>10%、供電紋波<50mV、EMI屏蔽效果好等電磁信號層面對硬盤盒的要求，對穩定性和速度至關重要，只說說散熱規格和尺寸兼容性。
從目前主流的USB3.2 Gen2移動硬盤盒來說，由於USB速度問題，所以速度超過5000MB/s的PCIe4.0 Gen4的產品實際上意義不大，不如選擇速度稍微低一些但發熱量更低的產品。而硬盤盒本身，則需要殼體導熱係數高、內部氣流組織合理，如果有風冷散熱，那就更好。
如果一定要使用高速PCIe4.0 盤體，不妨考慮奧睿科風冷大師一類支持USB4和主動風冷散熱的硬盤盒
從散熱和攜帶可靠性角度，推薦使用金屬殼體的產品。
另外，很多移動硬盤盒，尤其小尺寸的，並不能放下2280標準的SSD，而需要2230或者2242標準的SSD，且一般只能支持不帶散熱貼片/裝甲的單面盤，這些都是需要大家組盤的時候注意的。
在這個雙十一，避坑這些升級問題，才能不至於在拿到SSD的時候，大喊一聲“丸辣”！