ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示


3樓貓 發佈時間:2025-03-06 21:31:49 作者:蕉猿狼 Language

「 廢話前言 」

去年,幾何未來 Geometric Future 推出了其品牌的首款海景房機箱 —— Model 5 悟空,憑藉獨特的設計,給到玩家不一樣的使用體驗!這款機箱不僅延續了海景房機箱標誌性的無立柱全視雙透鋼化玻璃設計,還融入了品牌特有的撞色外觀風格,並提供多種配色選擇,賦機箱更加個性化的外觀效果,此外,Model 5 悟空在機箱結構上也進行了優化,硬件散熱及擴展兼容性方面會來得更加的與時俱進且強悍。

隨後,幾何未來 Geometric Future 通過更換前置面板,又推出了另一個版本——Model 5 鐵扇。使得這款機箱具備有顛覆級別的風扇安裝規模,最多可安裝到 13 個風扇,為玩家提供更多散熱方案搭建的可能性。那麼這邊要分享也就是這款 Model 5 鐵扇版機箱的裝機展示了, 那麼廢話不多說!後看圖描述,希望能夠給到大家一些有用的參考。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第0張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第1張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第2張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

「具體配置」

CPU:AMD R9 9900X

主板:華碩 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI 吹雪

內存:宇瞻 ZADAK SPARK RGB DDR5 6400Hz 16GB×2 套條

存儲:XPG GAMMIX S70 1TB

顯卡:影馳 GeForce RTX 4070TI SUPER 星曜 OC

散熱:幾何未來 GeometricFuture 愛斯基摩 Pro 420 一體式水冷

風扇:幾何未來 GeometricFuture 龍鱗 2503R 14cm×8 & 12cm×5

電源:海韻 CORE ATX3 850W 白色電源

機箱:幾何未來 GeometricFuture Model 5 鐵扇版

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

「效果展示」

幾何未來 Geometric Future Model 5 採用中塔尺寸設計,官標具體尺寸為 480mm×242mm×449mm (長寬高),體積約為 52L 左右。

鐵窗版給到有純白、黑黃、鐵灰三色可選。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

機箱支持安裝 420 水冷,這邊選用的是其自家的愛斯基摩 Pro 420 一體式水冷。

冷頭外觀採用極簡風格設計,造型源自其品牌 LOGO ,配備有 ARGB 燈光,頂蓋配有豎條紋理,呈現出波紋漸變的燈光效果。

內置三相九級高轉低噪全效水泵,具備有不錯的解熱性能與靜音表現。搭配其全新的 14cm Squama 2503 龍鱗風扇,ARGB 採用線條光圈樣式!顯得低調優雅不張揚,呈現出不一樣的光影效果。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

此外,也還具備有不俗的風量和風壓表現,以提升冷排的散熱效能。後配的機箱風扇也統一選用了同款。頂部冷排三個 140 為排風,尾部一個 140 也是排風,前置三個 120 則為進風。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

前置這裡常規版為玻璃面板,鐵窗版則為通風面板,內風扇支架,支持安裝 3 個 120 或兩個 140 風扇。底部這裡的三個 140 為進風,內側的一個 140 也是進風。Model 5 比較不同的地方,也就是其主板背部還有支持安裝兩個 120 風扇排風。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

合著整個機箱共計安裝了 13 個風扇。機箱另還有一個亮點,也就是其前置設計了一個公仔擺放平臺,實際還兼具著下沿側風扇的導風作用,趣味中還兼具了功能。白色主板,選用的是華碩 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI 吹雪。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

新吹雪主板顏值頗高!最欣喜的地方莫過於終於採用純白 PCB 設計 。

此外,對比前作,增強了用料規格及功能拓展,各種易拆來到了 2.0 版本,拆裝更為的便捷。採用 16+2+2 供電模組設計,DIGI+ EPU ASP2206 數字控制芯片,主供電 MOSFET 採用 MPS MP87691,單顆可承受 90A 電流。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

搭配非常厚實的 VRM 散熱裝甲,確保供電的穩定輸出,給到旗艦 CPU 更好、更穩的使用體驗。搭配白色內存,宇瞻 ZADAK 銀白燈條 DDR5 6400Hz 16GB×2 套裝。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

燈光樣式蠻特別的,採用專利的五段式超廣角燈效,藉由材質交錯的設計,可呈現出寶石形狀的鏤空導光效果,支持各大主板廠商的 ARGB 燈光同步。白色顯卡,選用的是影馳 GeForce RTX 4070TI SUPER 星曜 OC。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

星曜採用純白美學設計,此外,外殼覆蓋透明亞克力,內殼白色支持玩家拆卸進行個性 DIY 塗鴉。配備了 3 個特製直徑 102mm、厚度 20mm 的高規格風扇,每個風扇擁有 11 片靜霜扇葉,可實現更強風力和更大風量及更好的靜音表現,且支持智能啟停技術。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

此外,風扇還具備有 ARGB 燈光,附帶有 5V ARGB 接口,支持與主板連接,實現光效的一體聯動。機箱菊花與背部的走線效果展示。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

對比其它海景房,Model 5 機箱的背部會比較的不一樣,電源採用了前置安裝。

長度只支持<160mm,這邊選用 140mm 短機身尺寸的海韻 850W CORE ATX3 ( 2024 ) 白色電源。

這樣插線空間會更為富足一些。接著關機狀態下,主機不同角度的整體效果展示。「 配件介紹 」

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

華碩 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI 吹雪,包裝延續了這個系列的設計風格。

正面冰雪場景,搭吹雪姬與主板渲染圖展示,型號及品牌標識採用鐳射印刷工藝處理,右下角 AMD RYZEN X870 標識。

包裝背面圖文展示具體的規格信息。

內附件包含有:主板本體、說明書、吹雪貼紙/卡片/擺臺、M.2 螺絲墊片、SATA 數據線、M.2 導熱墊、WI-FI 天線等等等。吹雪系列主打純白外觀設計,讓人驚喜也就是這代將 PCB 變成白色了,且這代主板的散熱裝甲覆蓋面也是非常的足,整體顏值非常的不錯!

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

主板背面也不馬虎,顏色為淺灰色,帶有 ROG logo 元素修飾。搭配非常厚實的 VRM 散熱裝甲,確保供電的穩定輸出。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

採用 16+2+2 供電模組設計,DIGI+ EPU ASP2206 數字控制芯片,主供電 MOSFET 採用 MPS MP87691,單顆可承受 90A 電流。

給到旗艦 CPU 更好、更穩的使用體驗。I/O 頂部帶有文字圖案修飾,其中積木風格的 ROG logo 帶有 ARGB 燈光。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

一體式I/O擋板,給到多達 12 組 USB 接口,Type-A 接口使用了紅藍兩色區分速率, 兩組 Type-C 40GB 接口( 支持 DP Alt 模式 ),另一個 Type-C 則為 10GB( 支持 30W PD 快充 )。此外,還配備了 BIOS FLASHBack 按鈕、CMOS 按鈕、2.5G 網口、S/PDIF 光纖音頻口等實用配置。

採用雙 PROCOOL II 高強度 8PIN CPU 供電接口。上沿三個 4PIN PWM 接口( CPU OPT、CPU FAN、AIO PUMP ),一個 5V ARGB 接口,居中 Q-LED 糾錯燈( 監控 CPU、內存、顯卡的運行情況)。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

標配四條 DDR5 內存插槽,最大可支持到 192GB 容量,支持 AMD EXPO 技術,最高頻率 8000MHz+OC。

24PIN 供電接口一側,提供兩組 USB 3.2 和一個 20GB USB 3.2 Type-C 前置接口,兩個 SATA 6GB 接口。主板的下半部分幾乎全部被散熱裝甲所覆蓋,這樣即能給到散熱,又能給到主板外觀風格上統一,提升整體的顏值。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

位置提供了 1 條高強度設計的 PCIe 5.0 ×16 插槽和 1 條普通 PCIe 4.0 ×16 插槽。

主板下沿有機箱開關跳線、PCIe 模式切換開關、五個 4PIN 風扇接口、兩個 USB 2.0 接口、兩個 5V ARGB 接口、HD 音頻接口等。另值得一提也就是第一條 PCIe 5.0 ×16 顯卡插槽,採用華碩最新的顯卡易拆裝設計,在狹窄環境中無需按壓卡扣也能輕鬆取下顯卡。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

此外,可見上頭的第一條 M.2 散熱模塊非常的碩大!

其散熱模塊採用了快拆設計,通過按壓即可輕鬆拆卸與安裝。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

安裝 M.2 SSD 也變得更加簡單了,只需將 SSD 插入接口,後一頭對著灰色卡扣輕輕一按,即可完成固定。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

卸掉位置上馬甲,可見主板一共支持四組 M.2 插槽,其中兩組是支持 GEN5 ×4,其餘兩組則是 GEN4 ×4,存儲擴展方面不必擔心不夠用。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

CPU AMD R9 9900X。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

宇瞻 ZADAK SPARK RGB DDR5 6400Hz 16GB×2 套裝。包裝印刷有內存本體展示,標識型號燙銀處理。

內存外觀採用銀白色設計,上方柔光罩被髮絲紋鋁合金罩包裹,下方為白色噴塗散熱裝甲,上方凹凸印有科技稜線,整體科技感十足。內存具體參數為:時序 C32-39-39-84,電壓 1.35v,32GB(16GB×2)。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

內存頂部柔光罩專利五段式超廣角燈效,藉由材質交錯設計,呈現有寶石形狀的鏤空導光效果,支持各大廠家主板 ARGB 燈光同步。幾何未來 GeometricFuture 愛斯基摩 Pro 420 一體式水冷,是目前市面上為數不多的一款 420 一體式水冷。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

產品包裝採用極簡風格設計,白底配產品的渲染圖示意,上沿標註品牌及型號,下沿標註支持各大主板廠商的燈光同步。

包裝背面則是產品的具體參數等信息,裡頭附件給到有散熱硅脂與刮刀,風扇及燈光的連接線,INTEL 1851/1700/1200/115X & AMD4/5 的相關扣具與冷排螺絲。水冷本體,採用白色的冷排與風扇,搭配銀色的冷頭,水管外層採用尼龍編織網包裹的橡膠套管,具備高分子低揮發性特性,有效延長了冷管的使用壽命。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

出廠預裝好了三個 14cm Squama 2503 龍鱗風扇,ARGB 採用線條光圈樣式!顯得低調優雅不張揚,呈現出不一樣的光影效果。冷頭外觀採用極簡風格設計,造型源自其品牌 LOGO ,配備有 ARGB 燈光,頂蓋配有豎條紋理,點亮後可呈現出波紋漸變的燈光效果。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

官標水管長度為 450mm,與冷頭的接管位置為旋轉可調設計,連接線為一公一母的 5V ARGB 接口與 3PIN 水泵供電線。

內置三相九級高轉低噪全效水泵,具備有不錯的解熱性能與靜音表現。後配的機箱風扇也統一選用了水冷同款。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

12cm Squama 2503W:最高轉速為 2000RPM、最大風量為 69.11 CFM、最大風壓 2.92mm H2O、最大噪音 29 dBA。

14cm Squama 2503W:最高轉速為 2400RPM、最大風量為 91.15 CFM、最大風壓 2.63mm H2O、最大噪音 34 dBA。顯卡影馳 GEFOCE RTX 4070TI SUPER 星曜 OC,外包裝有著淡淡的炫彩處理,正面星曜娘二次元人物輔助裝飾示意,

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

上沿影馳標誌和三年質保及個人送保二維碼圖標,下沿 GEFOCE RTX 4080 SUPE 圖標,DLSS / RAY TRACING / REFLEX / STUDIO 技術應用。顯卡外觀延續了星曜系列透白的設定,外殼覆蓋透明亞克力,內殼白色支持玩家拆卸進行個性 DIY 塗鴉。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

官標尺寸 354 × 157 × 72mm(含擋板),342 × 142 × 72mm(不含擋板)。

配備了 3 個特製直徑 102mm、厚度 20mm 的高規格風扇,每個風扇擁有 11 片靜霜扇葉,可實現更強風力和更大風量及更好的靜音表現,且支持智能啟停技術,另風扇升級為 ARGB 燈光,附帶有 5V ARGB 接口,支持與主板連接,實現光效的一體聯動。顯卡側面採用大面積的外露式鰭片設計,增加通風面積加強散熱,一側尾部 NV 強制 GEFORCE RTX 標識示意。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

白色居中位置帶有一道銀灰色鏡面修飾,內帶有星曜 BOOMSTAR 的文字 LOGO 組合,通電後亮起 ARGB 燈效。

採用的是 14+3 相供電配置,超越了公版的配置,單 PCIe 5.0 規範的 12VHPWR 供電接口。白色金屬背板,表面 GEFORCE RTX  星曜 LOGO 修飾。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

尾部大面積散熱開孔亦是星曜的圖案樣式;實際 PCB 比散熱器短上一截,鏤空外露大面積的散熱鰭片,通過貫穿式風流增強散熱,這樣更易於快速的帶走熱量。

散熱器內部配備了兩根 8mm 和五根 6mm 鍍鎳複合熱管,並且支觸式散熱底座可以全覆蓋 GPU、顯存和供電電路。附帶顯卡支架,外觀設計對應顯卡本體,有著統一的設計語言。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

背面調節限位處為金屬件,保證支撐強度,另給帶有 ARGB 接口,實現光效的一體聯動。

雙 PCI 擋板設計,實際整體厚度約為 3 個 PCI 卡槽位,表面鍍鎳處理,大面積幾何開孔,用於增強進出風。

對應給到的接口,分別為 3 個 DP 1.4a 接口及 1 個 HDMI 2.1 接口。搭配海韻主打性價比的 CORE ATX3 ( 2024 ) 850W 白色電源,包裝以白色打底,配以橙色元素點綴,居中 CORE ATX3 序列與 GX-850 850 WATTS 型號等信息示意。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

左邊 80PLUS logo,左上角 SEASONIC logo,右下角標註七年質保。包裝背面,全英文的產品賣點描述,電源負載曲線圖對應金牌認證 .... 等等信息。

內附件標配贏 50 美刀 Steam 充值卡的宣傳卡、魔術貼、紮帶、螺絲、模組線。電源採用白色外觀設計,14cm 短機身尺寸,具備有更好機箱兼容性及靈活性。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

兩側 Seasonic Logo + CORE logo 裝飾。規格貼標為直印在電源上。

標註這款電源為額定電流 70A 單路 12V 共計 840W,5V 與 +3.3V 各 20A 共計 100W,-12V 0.3A 的 3.6W 與待機 5VSB 3A 的 15W。總計最大額定功率 850W。風扇罩採用橫條樣式設計,內置 12cm HDB 動態液壓軸承靜音風扇。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

尾部大面積蜂窩進風開孔,帶有電源開關設計,不過並沒有 HYBRID 風扇停轉開關。

內部架構上採用主動式 PFC + 全橋 LLC + 同步整流 +DC to DC ,使用 FOCUS 電源上最新研發的 OptiSink 高效導熱技術,可以使導熱係數提升 8 倍,結合海韻最新的 SMD 正打製程,可確保更高效的散熱表現與穩定的供電品質。模組接口,24PIN 依舊為合二為一的設計,3 個 SATA 及 MOLEX 模組接口,搭配 3 個 CPU / PCI-E 模組接口,最左 12VHPWR 接口,位置搭配有文字的區域示意。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

標配純白壓紋模組線,包含有 1 條 24PIN、2 條 CPU 8PIN、1 條 12VHPWR 顯卡線、1 條 1 分 2 的 GPU 8PIN、1 條 GPU 8PIN、2 條 3 口 SATA、1 條 3 口 IDE。幾何未來 Geometric Future Model 5 採用中塔尺寸設計,官標具體尺寸為 480mm×242mm×449mm (長寬高),體積約為 52L 左右。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

鐵窗版給到有純白、黑黃、鐵灰三色可選,官標主體採用厚 0.8/1.2mm 環保鋼材,厚 4.0mm 鋼化玻璃。前置常規版為玻璃面板,鐵窗版則為通風面板,內風扇支架,支持安裝 3 個 120 或兩個 140 風扇。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

左側居中 I/O 接口,分別為 3.5mm 音頻複合接口、重啟按鍵、兩個指示燈、開機鍵、 兩個 USB 3.0 接口、一個 Type-C 接口。

機箱尾部採用大面積散熱開孔,支持安裝 120/140mm 風扇排風,具備有全段式 7 個 PCI 擋板安裝位( 支持拆卸旋轉 90° ,用來豎裝顯卡)。機箱頂部為一整面的散熱開孔面板,裡頭支架支持安裝三個 120/140mm 風扇,最大 420mm 冷排規格。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

機箱底部採用抽拉式防塵網,裡頭支架支持安裝三個 120/140mm 風扇,最大 360mm 冷排規格。機箱前置面板採用快拆卡扣設計,可以輕鬆實現拆裝。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

內風扇支架也支持拆卸,這樣有利於風扇與冷排安裝。前置設計了一個公仔擺放平臺,位置上帶有品牌的 LOGO 修飾,下方支持安裝一個 120/140/160mm 風扇。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

機箱內部空間非常的充裕,支持 E-ATX 主板及全尺寸顯卡( 460mm ),支持塔式風冷最高 180mm。機箱右側板採用大面積通風網孔,對應裡頭的電源與風扇安裝位,側板居中腰線留白,配有品牌的 LOGO 修飾。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

裡頭主板上沿帶有一個風扇支架,支持安裝兩個 120 風扇,合計 Model5 可安裝到 10 個風扇。

下方則是兩個 2.5/3.5 硬盤安裝支架, 獨立前置電源安裝位,長度只支持<160mm。

走線空間比較的富足,最寬達到了 37mm。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

「測試部分」

室溫約為 18 度左右,BIOS 內存開啟 EXPO,CPU 開啟 PBO 解鎖功耗限制, WIN11 的系統,實際測試結果或多或少會有些許出入,僅供參考!

魯大師,具體的配置信息,給到的綜合性能得分為 2643326。CPU-Z 跑分。宇瞻 ZADAK SPARK RGB DDR5 6400Hz 16GB×2 套條,AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試。3DMARK 各種模式下的得分如下。3DMARK 最新的 Stell Normad 壓力測試,幀率穩定度 98.9%。顯卡 FURMARK 滿載測試,過程 20 分鐘左右,影馳 GeForce RTX 4070TI SUPER 星曜 OC,核心溫度 57.9 度(結溫 79.9 度),顯示功耗 282W 左右。《 黑神話:悟空 》2K 分辨率,影視級畫質,開啟超高光追和不開光追的性能表現。《 黑神話:悟空 》4K 分辨率,超高畫質,開啟超高光追和不開光追的性能表現。《 賽博朋友 2077 》2K/4K 分辨率,預設方案,開啟超高光追和不開光追的性能表現。CPU 滿載溫度表現,AIDA64 單烤 FPU 壓力測試,10 分鐘左右。CPU Package 顯示溫度 87左右,功耗 230W 左右。整機雙烤測試,10 分鐘左右。

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張
ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

CPU Package 顯示溫度 91 左右,功耗 230W 左右,顯卡核心溫度 45.5 度(結溫 52.7 度),功耗 293W 左右。那麼以上就是這臺機箱裝機秀的全部內容了,如上僅供參考,所述僅代表個人觀點,謝謝您的瀏覽,歡迎大家留言交流!

ROG X870-A+RTX 4070TIS+ R9 9900X+幾何未來 M5 鐵扇裝機展示-第3張

© 2022 3樓貓 下載APP 站點地圖 廣告合作:asmrly666@gmail.com