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距离B850主板发售已经过去了大半个月的时间，各家厂商首发的产品多以ATX主板为主，较少有M-ATX和ITX主板。据Wccftech的消息，微星正计划在接下来的第二季度推出更多的B850主板，以满足更多不同用户的需求。在Wccftech披露的消息中，新的几款B850主板涵盖了ITX主板、M-ATX主板和背插主板，同时出厂就会有对AMD Ryzen X3D CPU的全部加强功能。
披露的名单中包含5款主板，分别是MPG B850I Edge WIFI、PRO B850M-P WIFI、PRO B850M-B 、B850 Gaming PLUS WIFI PZ（背插主板）和PRO B850M-A WIFI PZ（背插主板）。其中MPG B850I Edge WIFI应该是继铭瑄 MS-eSport B850M WIFI ICE、华擎 Phantom Gaming B850I LIGHTING WIFI，以及七彩虹CVN B850I GAMING FROZEN V14之后又一块B850芯片组的ITX主板，也是旗下X870（E）/B850主板产品中的首款ITX主板，能够为ITX爱好者提供更实惠的主板选择。而PRO B850M-P WIFI和PRO B850M-B应该是定位商用的主板，通过缩减主板的尺寸来达到更好的兼容性和价格。
至于B850 Gaming PLUS WIFI PZ和PRO B850M-A WIFI PZ则是微星首次在AMD平台上推出背插型号主板，在此前X670（E）/B650系列产品上，微星并未推出过任何背插型号，不过从命名上来看，两款主板并未隶属于更高端MAG和MPG系列，应该有一定的先行试验成分，看看市场上对于AMD背插主板的反应。另外在功能上，这几款主板将会支持WiFi 7和5G LAN网口、配备PCIe 5.0 M.2插槽，以及EZ DIY功能和对AMD Ryzen X3D CPU的全部加强功能。