快科技6月28日消息，在近日的投資者關係平臺上互動中，龍芯中科提到了即將發佈的下一代服務器處理器龍芯3C6000。
在此前的第七屆關鍵信息基礎設施自主安全創新論壇上，龍芯副總裁張戈曾透露，龍芯3C6000、龍芯3D6000、龍芯3E6000都已經完成流片，將會在2024年第四季度發佈。
按照龍芯中科董秘的最新說法，龍芯3C6000系列初樣已經回片(即流片成功返回芯片企業)，正在測試中，總體上符合預期，最多16核心，計劃在四季度發佈。
龍芯3C6000處理器將首次引入龍鏈1.0(Loongson Coherenent Link)，一種新的一致性互連技術，類似NVIDIA NVLink，可以支持2-8顆硅片間互聯——理論上可以達到128核心256線程！
比如說龍芯3B6000，就是在3C6000中進行分BIN篩選，挑選合格的8-15核心，重新封裝成3B6000，用於桌面或低端服務器，單顆最多30核心。
根據“結構升級一代、結構優化一代、工藝升級一代”的研發迭代發展策略，龍芯3B6600會使用與龍芯3A6000相同的工藝，再通過結構優化，將單核性能再提高20-30％，用成熟工藝達到AMD和Intel先進工藝的性能。
龍芯中科也承認，龍芯CPU的單核性能仍需進一步提升，且仍有提供空間，計劃從IPC、主頻等多方面入手持續優化，力爭下一代產品在成熟工藝節點上達到先進工藝主流產品的性能水平。
根據早先公佈的路線圖，龍芯三號6000系列均採用全新的LA664內核，12nm工藝製造，其中龍芯3C6000為基礎性，最多16核心32線程。
龍芯3D6000為雙芯片封裝，可做到最多32核心64線程，龍芯3E6000的情況則暫不清楚。
再往後的2024-2025年，我們將看到龍芯3D7000/3E7000，仍舊是LA664架構核心，但升級製造工藝，分別達到32核心64線程、64核心128線程！
桌面領域，接下來將分別是龍芯3A6000/3B6000、龍芯3A7000/3B7000，與服務器端的同系列產品同工藝、同架構，只是核心數等規格略低一些。
龍芯CPU的設計基本原則是：
先提高單核性能，再增加核數；先設計優化，再先進工藝提高性能。經過20多年發展，龍芯CPU單核性能已接近國際主流CPU水平。
龍芯服務器CPU規劃是：
提升單核同時，利用多核、多線程、高速互連、先進封裝等技術，快速形成系列化目強競爭力的產品佈局。
文章來源: 快科技