快科技12月7日消息，Mark Gurman爆料，蘋果明年將推出全新的iPhone 17 Air，替代Plus機型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max組成全新的蘋果產品線矩陣。
其中iPhone 17 Air是一款超薄機型，其厚度比iPhone 16 Pro薄了2mm，已知iPhone 16 Pro厚度是8.25mm，這意味著iPhone 17 Air厚度是6.25mm，是蘋果史上最薄的iPhone手機。
到目前為止，我們見過的最薄的iPhone是iPhone 6，厚度為6.9mm，iPhone 17 Air將會打破iPhone 6的紀錄。
Mark Gurman還爆料，iPhone 17 Air將會搭載蘋果自研5G基帶，這顆芯片比高通5G基帶面積小，蘋果希望使用面積更小、集成度更高的芯片來節省內部空間，給電池讓路。
報道指出，蘋果自研5G基帶代號是Sinope，它僅支持四載波聚合，不支持mmWave（毫米波）技術。
這意味著Sinope將依賴於更廣泛使用的Sub-6技術，這也是目前iPhone SE所用的技術，相比之下，高通5G基帶產品可以同時支持六個或更多的載波，而且高通5G產品的下載速度上限高於蘋果方案。
儘管高通方案表現更好，但是蘋果仍然打算使用自研基帶，按照Gurman的說法，蘋果目標是三年內替代高通方案，全部上馬自研5G基帶。
文章來源: 快科技-手機頻道