近日，國內晶圓代工企業合肥晶合集成電路股份有限公司發佈公告，宣佈在新工藝研發上獲得了重大進展。
根據公告，晶合集成成功通過28nm邏輯芯片的功能性驗證，為企業後續28nm芯片順利量產鋪平了道路，也加速了28nm製程技術商業化的步伐。
據介紹，晶合集成的28nm邏輯平臺可支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等芯片的開發與設計。
同時，晶合集成官方表示，接下來將進一步提升該工藝平臺芯片的效能和產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。
據悉，晶合集成於2015年由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。
來源：安兔兔
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