快科技12月23日消息，今天下午，天璣8400正式亮相。
REDMI總經理王騰登臺並宣佈，REDMI Turbo 4全球首發天璣8400-Ultra移動平臺，新機會在2025年1月亮相，是2025年新年首款作品。
王騰表示，REDMI走過黃金十年，收穫無數用戶認可，總出貨量11.1億臺，暢銷105個國家和地區。
今年下半年上市的K70至尊版搭載了天璣9300+平臺，其銷量在同平臺機型裡位居國內第一。
這次亮相的天璣8400-Ultra由REDMI、聯發科和Arm聯合定義，這顆芯片是以旗艦思路打造的8系新品，配合REDMI 3D冰封散熱系統、小米澎湃OS 2，其遊戲性能、AI和續航全面拉滿。
經實測，在知名MOBA遊戲中，天璣8400-Ultra能做到平均幀率119.1fps，最高溫度38.1℃，功耗僅有3.2W。
作為天璣8000系列的最強芯片，天璣8400系列採用創新的全大核架構設計，包含8個主頻至高可達3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，單核性能較上一代提升10%，功耗降低35%，實現性能、能效飛昇。
此外，相比上一代，天璣8400的二級緩存增加一倍，三級緩存和系統緩存也同步得到強化，不僅讓性能飆升，更能降低功耗。
官方介紹，在全大核架構加持下，天璣8400能效表現優異，CPU多核功耗相較上一代降低44%，助力終端電池續航時間更持久。
GPU方面，天璣8400搭載Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值性能相較上一代芯片提升24%，功耗降低42%。不僅圖形計算性能強悍，還支持包括硬件光線追蹤、可變速率渲染等多種旗艦級先進技術。
值得注意的是，天璣8400配備星速引擎，可通過獨特的性能算法，根據遊戲的性能需求和設備溫度，進行實時的資源調度，輕鬆實現算力收放自如、響應隨傳隨到。
文章來源: 快科技-手機頻道