Hot Chips 2024芯片大會上，Intel展示了多項創新成果，包括Lunar Lake酷睿處理器、至強6處理器、Gaudi 3 AI極速器，以及光學計算互聯(OCI) Chiplet。
這是迄今行業最先進的光學計算整合方案，也是第一次將Intel處理器與OCI Chiplet完全整合封裝在一起，並展示了實時數據傳輸。
該方案在最長100米的光纖鏈接上，每個方向都支持64個傳輸通道，每個通道帶寬為32Gbps，合計一共高達4Tbps。
它可以滿足AI、HPC基礎架構對更高帶寬、更低功耗、更遠距離的需求。
Intel表示，OCI Chiplet代表著高帶寬互聯技術的一次飛躍，為未來CPU、GPU集群互聯的拓展提供了技術支撐。
文章來源: 快科技