華碩近日在CES 2025上公佈了新的ROG筆記本陣容，槍神/魔霸/幻系列產品線均有更新，其中槍神9/9 Plus超競版將搭載Intel最新的Ultra 9 275HX處理器，魔霸9/9 Plus則搭載AMD的銳龍 9 9955HX3D和銳龍 9 9955HX；幻系列根據型號的不同，幻14 Air和幻X將分別使用AMD的銳龍 AI 9 HX370和銳龍 AI MAX+ 395處理器，而幻16 Air則使用Intel的Ultra 9 285H處理器。
槍神9/9 Plus 超競版
槍神9/9 Plus 超競版在A面採用了光顯矩陣屏，D面配備全環繞底盤燈，筆記本採用新模具，D面使用了Q-Latch設計，可以直接免工具拆除底板，進而更換SSD和內存。B面為新一代2.5K星雲原畫屏，擁有2000個 Mini-LED背光分區，最高亮度可達1200nits，配有全新的“超視技術”，可減少55%的屏幕反光，提升畫面對比度。核心配置上，槍神9/9 Plus 超競版配備了Intel新一代的Ultra 9 275HX處理器，擁有8P+16E共24核心24線程，P核最高睿頻5.4GHz，顯卡則可選移動端的RTX 5090/5080，滿載峰值功耗達175W。
為了壓住這套核心配置，槍神9/9 Plus 超競版配備了新一代冰川散熱系統，系統採用三風扇＋均熱板設計，將CPU和GPU核心夾在散熱板中間，同時依然採用暴力熊的液態金屬作為導熱介質，以達到比硅脂強得多的導熱效果。存儲方面，新產品最高可選64GB DDR5-5600MHz內存，以及2TB的PCIe SSD，B面還引入了全高清攝像頭和紅外攝像頭，支持 Windows Hello 人臉識別；觸摸板配有小鍵盤燈效，可作為數字小鍵盤使用。
魔霸9/9 Plus
新一代魔霸系列遊戲本搭載了AMD的銳龍 9 9955HX3D和銳龍 9 9955HX核心處理器，兩者均具備16個核心和32線程，其中銳龍 9 9955HX3D運用了AMD的3D V-Cache技術，總緩存容量達到144MB，可同時兼顧強勁的遊戲和創作性能。兩者的最高加速頻率均為5.4GHz。而顯卡最高可選配NVIDIA的RTX 5070 Ti，整機功耗最高可達210W，配備了三風扇內吹散熱結構，保障系統穩定運行。
屏幕方面，魔霸系列配備了2.5K 240Hz的星雲屏，最高亮度500nits，支持100% DCI-P3色域，具備4色域切換功能，並且進行了出廠校色。筆記本出廠配備16GB DDR5-5600MHz內存和1TB PCIe 4.0硬盤，同時留有擴展插槽，方便用戶拓展。機身接口標配了USB 4 40Gbps接口，讓用戶能享受到高速傳輸的便捷之處。
幻14 Air/16 Air 2025
幻 Air系列的外觀相比上代沒有太大區別，A面依舊有光顯矩陣屏，機身厚度依舊控制在1.6cm以下，使用CNC一體成型。 兩個尺寸款式的B面屏幕有所不同，幻14 Air採用新一代星雲屏，OLED材質，具備2.8K的分辨率和120Hz的刷新率，最高亮度500nits，支持100% P3色域，並進行了出廠校色；幻16 Air則為2.5K@240Hz的OLED屏幕，同樣支持500nits的最高亮度和100% P3色域。
核心配置方面，幻14 Air配備銳龍 AI 9 HX370處理器，而幻16 Air為Intel的Ultra 9 285H處理器，兩者最高均可選擇NVIDIA RTX 5080顯卡，只是功耗分別為100W和120W。機身內部搭載了新的冰川散熱架構，使用新型纖維網狀散熱管，三風扇內吹設計，並用暴力熊液金進行導熱。兩款筆記本均搭載32GB LPDDR5X內存，支持WiFi 7技術，幻14 Air還支持PD 100W Type-C充電。
幻 X 2025
幻X 2025定位全能平板筆記本，機身採用CNC一體成型，厚度約1.2cm，重量約1.2kg。其內部配備AMD銳龍AI MAX+ 395處理器，具備16核心32線程，核顯擁有40組CU，內置的NPU可提供50 TOPS的AI算力；配備最高128GB的LPDDR5X-8000內存。幻X 2025擁有一塊13.4英寸的2.5K 180Hz觸控屏，屏幕外層為第五代康寧大猩猩玻璃，覆有DXC抗反射塗層。屏幕支持100% P3廣色域和500nits最高亮度。擴展性方面，幻X 2025配備1個HDMI接口、2個USB 4接口，以及USB-A接口和Micro SD等接口，全方位滿足用戶的擴展需求。