快科技3月7日消息，分析師郭明錤爆料，蘋果C1基帶的升級版計劃明年量產，新款基帶芯片支持毫米波，補齊最後一塊短板。
郭明錤指出，對蘋果來說，支持毫米波不算什麼特別困難的事情，但是要做到穩定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰。
他還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會採用先進的工藝製程，因為投資回報率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm製程。
儘管先進的工藝製程可以提高基帶的能效，但是需要指出的是，基帶並不是手機無線系統中功耗最高的元器件。
業內人士預測，明年搭載升級版自研基帶芯片的機型可能是iPhone 17e和iPhone 18。
另外，蘋果與高通的調制解調器芯片許可協議延長至2027年3月，在這之前，蘋果會採取自研基帶+高通基帶雙向並行的產品策略。
郭明錤在報告中表示，蘋果自研5G基帶將從2026年開始大規模出貨，預計蘋果5G基帶2025年出貨量達到3500-4000萬顆，2026年達到9000萬-1.1億顆，2027年達到1.6-1.8億顆，這將對高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產生重大影響。
文章來源: 快科技-手機頻道