快科技5月18日消息，博主數碼閒聊站透露，臺積電晶圓成本上漲，致使高通驍龍8 Gen4的套片價格漲幅明顯，這勢必會影響到終端品牌手機定價。
據悉，高通驍龍8 Gen4採用臺積電3nm工藝製程，
隨著3nm先進工藝製程節點的到來，伴隨而來的就是成本的上漲，晶圓廠增加的成本，主要原因是EUV光刻工具數量的增加，大幅提高了每片晶圓和每塊芯片的成本。
不止於此，這麼先進的製程技術，對設備、廠房、電力、技術人員的要求也很高，花費的資金也會水漲船高，這些成本自然地會轉嫁給消費者。
另外，驍龍8 Gen4放棄了Arm公版架構方案，採用高通自研的Nuvia Phoenix架構，跟Arm公版架構相比，高通自家的Nuvia Phoenix在性能方面有著更高的優勢。
文章來源: 快科技