据wccftech报道，英伟达目前正在与联发科合作开发一款全新的系统级芯片（SoC），可能用于手持游戏设备。
泄密者XpeaGPU透露，英伟达正考虑重返游戏机市场，认为这一领域具有巨大的发展潜力。据悉，联发科正在研发下一代游戏掌机SoC，该芯片将采用英伟达的GPU IP。此外，这些芯片预计将基于台积电的3nm工艺，设计工作将在今年第三季度完成，并预计于2025年上半年开始量产。
英伟达此前为任天堂掌机提供了Tegra芯片，并推出过英伟达Shield TV电视盒子。此外，该公司还曾为初代Xbox和PS3提供图形处理器。然而，随着游戏机市场的发展，传统的游戏机硬件逐渐转向使用基于AMD Zen和RDNA架构的芯片。