今日消息，博主@手機晶片達人發文表示，蘋果將於2026年發佈的iPhone 18系列，將搭載基於臺積電2nm製程工藝的A20芯片，採用全新的WMCM封裝方式，同時內存也升級到了12GB。
此外，該博主在評論區補充道，iPhone 17也將配備12GB內存。根據此前爆料，iPhone 17 Pro Max將獨佔12GB內存。
目前，蘋果已經提前預定了臺積電2nm製程工藝量產初期的全部產能，而臺積電2nm製程工藝將於2025年底開始量產。如果消息屬實，那麼iPhone 18系列確實可以用上先進的2nm工藝打造的A20芯片。與3nm工藝相比，2nm工藝預計為芯片帶來10-15%的性能提升，以及功耗最高降低30%。
來源：安兔兔
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