英特爾近日推出了其新一代 Xeon 6 'Granite Rapids' 6900P 系列處理器。該系列包含五種型號，核心數從 72 到 128 個不等，這是自 2017 年以來 Intel 首次在核心數量上超越 AMD 的 EPYC 系列處理器。新一代處理器在性能上也實現了顯著提升，聲稱在 OpenFOAM HPC 工作負載中性能可達 AMD 96 核心 Genoa 旗艦處理器的 2.1 倍，在 ResNet50 AI 推理性能上可達 5.5 倍。
Intel Xeon 6900P 系列處理器採用 Intel 3 工藝技術和全新的 CPU 核心微架構設計，支持 12 個內存通道和 MRDIMM 內存技術，內存速度可達 8800 MT/s。此外，處理器還配備了高達 504MB 的 L3 緩存，為數據中心提供了強大的性能和能效。
Intel 還計劃在 2025 年第一季度推出更多通用的 P 核心 Xeon 6 型號，核心數不超過 86 個，以滿足不同工作負載的需求。同時，Intel 也在與合作伙伴共同開發定製芯片設計，以適應特定需求。
隨著 AMD 即將推出的 Zen 5 Turin 處理器，市場預計將迎來一場激烈的競爭。AMD 的 Turin 處理器同樣採用 3nm 工藝，預計核心數將達到 128 個，TDP 可能與 Intel 的新型號相似。
Intel 的 Xeon 6900P 系列處理器將支持 Birch Stream 平臺，該平臺分為標準 SP 服務器平臺和高級性能（AP）服務器平臺。AP 平臺支持高達 500W 每 CPU 的功率，12 個內存通道和每服務器兩個插槽。
在架構方面，Granite Rapids 處理器由三個計算芯片（UCC 設計）組成，採用 Intel 3 工藝技術，並配備 Redwood Cove 微架構 CPU 核心、緩存、互連網格和內存控制器。每個計算芯片都連接有四個內存控制器，以減少跨芯片訪問的延遲。
Intel 還強調了其在 AI 工作負載方面的優勢，其 Advanced Matrix Extensions (AMX) 現在也支持 FP16，除了現有的 INT8 和 Bfloat16 支持。
總的來說，Intel 的 Xeon 6900P 系列處理器在核心數量和性能上都實現了重大突破，預計將在數據中心市場與 AMD 的 EPYC 處理器展開激烈競爭。