綜合目前多方爆料，基本可以確定iPhone 17全系列有全新的設計方案，是iPhone 11系列以來首次進行背部設計的大換代。
根據爆料製作的iPhone 17 Pro Max渲染圖已經出爐，採用了全新的橫向後攝方案，三攝直接排列在手機頂部，與當年的魅族17神似。另外，背部甚至還採用了罕見的拼色方案，設計十分大膽。其他方面則變化不大，依然是鈦金屬的中框，正面是靈動島挖孔屏幕。
按照爆料，iPhone 17 Pro系列正面的靈動島將會縮得更窄、更細小。通過蘋果最新研發的Metalens技術縮小Face ID模組，進一步改進屏幕的使用面積。
海通國際證券分析師 Jeff Pu 此前發佈的報告顯示，蘋果下一代 iPhone 17 / Air 中搭載的 A19 芯片以及 iPhone 17 Pro / Max 的搭載的 A19 Pro 芯片都將基於臺積電最新的第三代 3nm 工藝“N3P”製造。