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▲ 之前的這篇文章裡說過，蘇媽在臺北展上官宣了 AMD Zen5 架構銳龍 9000 系列的 CPU，其中 Zen5 CPU 的 IPC 比起 Zen 4 的 CPU 提升幅度為 16%，而對比 14th 酷睿，銳龍 9000 系列的 CPU 在遊戲方面有著非常不錯的提升。
很多人跟我一樣也會存疑，真的提升那麼大？因此今天我將讓 9700X 跟 14700K 在同樣條件下進行對比測試，是騾子是馬牽出來溜溜，讓大家評評。
銳龍 Ryzen 7 9700X
▲ AMD Ryzen 7 9700X 採用全新的外包裝，更加纖薄、環保，而且更加亮眼。包裝正面的透視窗可以看到 CPU 頂蓋的絲印。底部有 AMD Ryzen 7 的標識。
▲ 更加緊湊的包裝盒更加符合新時代環保理念。畢竟 “Zen” 的子品牌深入人心，不用完整展示那個禪意的圈了。
▲ 內裡除了 AMD Ryzen 7 9700X 與貼紙、說明書之外，還有兩張紅色小隊的邀請函。
▲ R7 9700X 的外觀延續著 Zen4 7000 系列的外觀，CPU 頂蓋邊緣的鉭電容與觸點都有絕緣膠加以包裹保護。
R7 9700X 的絲印在頂蓋上十分清晰的標註出來。
▲ AM5 的接口，可以完美適配 X670 / X670E / B650 / B650E 主板，AMD 承諾支持 AM5 接口到 2027 年甚至更晚。
華碩 X670E 吹雪
▲ 銳龍 9000 系列的官方座駕是 X870 / X870E 系列，但是目前還未上市。好消息是同樣採用 AM5 接口，X670 / X670E 只需刷入最新的 bios ，即可完美支持最新的銳龍 9000 系列 CPU，當然 B650 / B650E 系列也會支持最新的 Zen5 Ryzen 9000 系列。
不過目前 X670E 吹雪需要利用主板的 “BIOS 一鍵升級” 功能來升級最新的 bios ，具體操作詳見說明書 or 華碩官網可以下載更為詳細的說明書。
▲ 華碩的 X670E 吹雪外包裝延續著吹雪系列的風格，，整體更加清爽乾淨。C 位的雪武戰姬十分顯眼，左上角的 ROG 敗家之眼標識表明其率屬於 ROG 家族，左下角有產品的全稱——ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI 吹雪，以及右側的產品縮略圖。
▲ 背面展示著 X670E 吹雪的亮點。我們後續一一查看。
▲ X670E 吹雪一入眼就可以看到非常厚實、超大面積的散熱片，這些厚實的散熱片讓人心安，可以為 VRM 供電以及 M.2 設備散熱為主板的穩定運行保駕護航。主板做工極為優秀，用料上乘，電氣性能十分優秀，擁有市面第一梯隊的超強兼容性，簡單易用的 bios。主板接口十分豐富，搭配上 AM5 適配未來 CPU 的特性，完全可以說保用 5 年不過時。
▲ 從另一側可以看到 VRM 散熱出色的散熱規模。主板配備 2 * CPU 8pin 接口，這兩個接口為 ProCool II 供電強化接口，可以傳輸更強的電能，這也讓 X670E 可以完美適配 Ryzen 9 系列產品。此外主板配備有豐富的 4pin 風扇 / 水泵接口，以及部署在 CPU 周邊的 ARUA SYNC +12V / 5V 信號接口。
▲ CPU 與 VRM 供電區域特寫。X670E 吹雪採用 16+2 DIGI+數字供電模組，搭配上高品質合金電感與耐用固態電容，並用 2 盎司 8 層 PCB 做基礎，成就極其出色的電氣性能，可以為至高 R9 9950X 穩定運行保駕護航。I/O 盔甲可以更好地保護 I/O 接口的後方，並在其上有 ROG 敗家之眼的 LOGO，可以在通電之後流光溢彩。
▲ 在 AMD 與華碩的不斷努力下，X670E 吹雪已經可以支持至高 DDR5 8000MHz 的高頻內存與最大 192GB 的內存容量。2 組 DDR5 DIMM 雙通道插槽搭配上出色的 bios ，擁有著極為出色的兼容性。搭配上華碩 AEMP 技術，可以自動優化內存的頻率、時序、電壓等參數。
▲ 廣受好評的顯卡易拆鍵得到了升級，可以更為簡單、可靠、快速地將顯卡拆除，方便用戶維護保養。
▲ 主板下半區域，除了 PCH 散熱片之外，主板還有非常厚實的 M.2 散熱片，可以完美適配現今 M.2 SSD 大行其道的環境。X670E 吹雪提供有 M.2 PCIe 5.0 X4 接口與 PCIe 5.0 X16 顯卡強化接口，可以更好地戰未來。
▲ 主板提供有 3 個 M.2 PCIe 4.0 X4 接口，一個 M.2 PCIe 5.0 X4 接口（CPU 直連），每一個 M.2 接口上都配備有 M.2 便捷卡扣，方便快速安裝 M.2 SSD，人性化直接拉滿。
▲ 板載聲卡採用小螃蟹 Realtek 的 ALC4080 芯片 ，搭配上高品質音頻電容與 Savitech 放大器，可以給用戶呈現非常純淨的高品質音頻。搭配奧創中心Armoury Crate，可以開啟很多豐富的功能，比如第三代聲波雷達與雙向 AI 降噪。
▲ 銀白色一體化 I/O 擋板已經預裝，可以更好的保護這些擴展接口：
板載顯卡的 HDMI + DP 顯示輸出接口。
12 個 USB 接口，其中 7 個 USB 10Gbps Type-A + Type-C 接口，1 個 USB 5Gbps 接口，USB 2.0 接口，以及與之相應配套的“無 CPU 刷 bios ”功能按鈕，以及技術高超用戶經常用到的 “清空 CMOS”功能按鈕。此外還有 1 * USB-C 20Gbps 接口可以方便用戶快速傳輸數據。
網絡方面則提供 WiFi 6E 無線網卡 + 2.5G 高速網口的有線的連接方式。
板載聲卡支持 7.1 聲道輸出，同時配置一個光纖口。
▲ 配件包裡有無線網卡擴展天線、 SATA 數據線、說明書、質保卡、潮流理線帶等高實用性配件，滿足玩家的使用需求。
▲ 華碩為 X670E 吹雪搭載的 AI 超頻技術與混合雙模超頻技術十分契合 9700X 這種滿載溫度僅為 53 ℃ 的 CPU，可以最大化釋放 9700X 的性能，讓用戶獲得更為流暢的使用體驗。
進入測試狀態的整機
▲ 本次測試的整機因為安裝到追風者 XT523 主動降噪機箱裡，十分緊湊，並且為了追求性能，不再裝飾 RGB 燈帶與風扇，只為更強性能與更低運行噪聲。
▲ 本次測試最直觀的感受是，9700X 因為功耗太低了，發熱也不高，導致風扇都不怎麼用力轉，噪音明顯比 14700K 平臺測試時低了一個大數量級，聽感十分明顯！
▲ 整機的 RGB 部分也不多，主要是享受純粹的性能。
理論性能對比
本次測試採用 intel 性能最強的版本，但是關鍵的是，intel 13th、14th 酷睿系列會縮肛，之前已經縮減了一次性能（我還沒更新），8 月中旬會有新的微碼，性能會進一步縮減.....
▲ CPU-Z 測試，14700K 畢竟多塞了 12 個小核心，跑分肯定會高。但是 9700X 無論那種情況，單核心性能都比 14700K 強。
但是比較特別的是，實測發現 9700X 在默認設置的情況下，會因為比較保守的 TDP 設計，性能受到限制，當開啟 PBO 突破 TDP 功耗牆之後，性能直接提升了 20% 左右！
▲ Cinebench R23 性能實測，14700K 畢竟多 12 個平常搗亂，跑分超強的小核心，多核心性能肯定更強，但是 9700X 的單核心性能都是超越了 14700K。
開啟 PBO2 後，9700X 多核心性能直接暴漲，有 24.7% 左右的性能提升。
▲ Cinebench 2024 性能實測，14700K 因為小核心多了 12 個，多核心毫無疑問的更高，但是在單核心方面，9700X 無論是否開啟 PBO 都是超越 14700K。
9700X 默認情況下遵守比較保守的 TDP 功耗設定，在 PBO2 裡突破功耗牆之後，直接展現出它全部的實力，多核心性能直接暴漲 17.6%。
▲ 3Dmark CPU 性能測試上 9700X 的單核心性能領先 14700K，14700K 的核心數目較多，最大線程項目上優勢非常明顯。
▲ 3Dmark Fire Strike 。通過測試成績對比，發現 9700X 能夠讓 7900XTX 更加充分釋放出它本身的性能，14700K 多了 12 個小核心，物理得分會更高點，會讓總分更高些。
▲ Fire Strike Extreme 項目上也是，9700X 讓 7900XTX 的性能額外提升了 2% 左右。
▲ Fire Strike Ultra 項目上 9700X 讓 7900XTX 的性能額外提升 1.5 % 左右。
▲ 3Dmark Time Spy 性能測試對比，9700X 讓 7900XTX 有著額外 1% 左右的性能提升。
▲ 3Dmark Time Spy EXtreme 項目上 9700X 平臺的顯卡性能得分比起 14700K 平臺更高一些。
▲ 更高的顯卡性能釋放，在 AMD PBO 技術的加持下，9700X + 7900XTX 在 3Dmark 動態實時光線追蹤上領先了 14700K。
▲ 3Dmark DX12.1 綜合測試項目——Speed Way 上 9700X + 7900XTX 對 14700K + 7900XTX 實現了超越！這也表明 9700X 在新遊戲上會有著更為出色的性能表現。
▲ aida64 內存與緩存性能測試，AMD 平臺的特點就是，9950X 會有內存性能的完全體！
雖然14700K 的內存性能更強，但是 9700X 的 三級緩存 L3 更大更快，對於遊戲性能的提升會更加出色。
遊戲性能對比
▲ 《CS2》 遊戲實測，遊戲設置為最高特效，利用職業隊對戰錄像回放功能，分別測試 1080P 分辨率、2K 分辨率、4K 分辨率，並用 afterburner 記錄過程幀率。
9700X + 7900XTX 在流暢性上比 14700K + 7900XTX 更強些，開啟 PBO 後，遊戲的流暢性會有著更高些許的流暢度提升。
▲ 《DOTA2》 遊戲測試，首先恭喜 XG 獲得雪如意站冠軍並戰勝了老對手雪碧！yatoro 繼續別改 ID 了。
《DOTA2》 利用利雅得大師賽決賽 GG VS 液體第三場錄像回放功能，並記錄過程幀率。因為 7900XTX 性能太強了，就算 4K 分辨率 + 最高特效下，也能達到快 240 FPS 的頂天分辨率，所以本次測試只測 4K 分辨率。9700X + 7900XTX 遊戲中表現略微領先於 14700K + 7900XTX，開啟 PBO 後，遊戲幀率會很輕微提升。
▲《極速競技 地平線 5》benchmark 性能實測，分別測試最高特效下，1080P、2K 分辨率、4K 分辨率的性能表現。實測表明 9700X + 7900XTX 在遊戲的流暢性上強於 14700K + 7900XTX，開啟 PBO 對於遊戲流暢性影響十分小。
▲ 《F1 22》benchmark 性能實測，分別測試最高特效下，1080P、2K 分辨率、4K 分辨率的性能表現，並測試開啟 FSR 2.1 質量模式 75 銳度前後的流暢度差別。
實測 9700X + 7900XTX 力壓 14700K + 7900XTX。
在開啟 FSR 2.1 後，9700X 開啟 PBO 會獲得更為出色的遊戲流暢度提升。
▲ 《星空》遊戲實測。星空支持 FSR 3.0 與 AFMF，實測分別測試1080P、2K 分辨率、4K 分辨率的性能表現，並測試開啟 FSR 3 質量模式 75 銳度以及 AFMF 帶來的遊戲畫面流暢差別。
實測 9700X + 7900XTX 領先於 14700K + 7900XTX，當開啟 FSR 3 跟 AFMF 後，9700X PBO2 帶來的遊戲流暢度提升會更為明顯。
▲ 《不朽者傳奇》遊戲實測，作為最早實裝 FSR3.0 與 AFMF 的遊戲之一，我們來看看 14700K + 7900XTX 與 9700X + 7900XTX 在遊戲中的表現。實測分別測試1080P、2K 分辨率、4K 分辨率的性能表現，並測試開啟 FSR 3 質量模式以及 AFMF 帶來的遊戲畫面流暢差別。
結論就是 9700X 平臺性能更強，在當開啟 FSR 3 跟 AFMF 後，9700X PBO2 帶來的遊戲流暢度提升會更為明顯。
▲ 《魔咒之地》自帶 benchmark，作為最早實裝 FSR3.0 與 AFMF 的遊戲之一，跟樓上的遊戲一樣測試方式.......
9700X 平臺照舊領先， 9700X 開啟 PBO 對遊戲的流暢性提升很輕微。
▲ 《Farcry 6》benchmark 實測，分別測試最高特效下，1080P、2K 分辨率、4K 分辨率的性能表現。《Farcry 6》對遊戲性能以及多核心頻率比較敏感，所以 9700X 開啟 PBO 後，流暢性會更為出色，14700K 平臺再次淪為背景板。
▲ 《賽博龐克 2077》benchmark 對比測試，分別測試超級特效、光追超級、FSR 2.1 質量模式 銳度 0.8 三種遊戲設置差別，並測試1080P、2K 分辨率、4K 分辨率的性能表現，並做記錄。
結論嘛，很明顯 9700X + 7900XTX 平臺明顯強於 14700K + 7900XTX 平臺。在 1080P 分辨率下，PBO 帶來的遊戲流暢度提升會更為明顯。
專業生產力性能對比
▲ 因為 PugetBench 現在需要購買 Key 才能測試，本次以後專業測試不再考慮 PugetBench ，畢竟一個 key 一年要上千元美刀，付不起。
PCmark 10 Extreme 項目性能實測，9700X 在專業應用領域對 14700K 展開了瘋狂逆襲，14700K 的小核心再次被嫌棄了。
功耗及溫度對比
▲ 14700K 單鉤 FPU 滿載 22 分鐘後的溫度，核心溫度維持在 88~100 ℃ 之間....九州風神 冰暴 360 水冷散熱器在轟鳴！
▲ 9700X 單鉤 FPU 滿載，竟然那麼安靜？我回頭不可置信的盯著機箱！HWinfo 顯示核心溫度最高僅為 51.8 ℃，CCD 的滿載溫度僅為 52.2 ℃！
我去！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
▲ 7900XTX 的 Furmark 顯卡滿載，最高溫度為 64 ℃，顯卡最熱的地方溫度達到 82 .0 ℃。
▲ 14700K + 7900XTX 的雙烤，14700K 這邊快熱炸了......整臺機的散熱都在轟鳴。不過核心數多也有好處，因為不會被 FPU 完全擠佔 CPU 性能，造型顯卡性能有波動。
▲ 9700X 這邊由於核心數目較少，所以 Furmark 的幀率會有點波動，9700X 的溫度也因為要額外承擔 7900XTX 的熱氣散發到機箱外，所以 CPU 的溫度也被帶到了最高 63.8 ℃ 的溫度區間。
▲ 9700X PBO 的單鉤 FPU 滿載溫度與功耗測試。功率插座顯示整機的功耗在 168.7W，與開啟 PBO 前的 167.5W 相差不大，HWinfo 顯示的 CPU 封裝功率在 88W 左右。CPU 核心溫度比起 9700X 默認設置略高個 1~2 ℃ 左右。
▲ 兩個平臺各個階段整機功耗。可以看到 intel 14700K 滿載時候超級可怕的功耗。考慮到兩者平臺基本上一致，已知 9700X 滿載功耗在 88W，因此可以估算出 14700K 滿載功耗大概在 280W（別問，問就是忘了測 14700K 的滿載功耗）。
88W 的 9700X 逆襲 280W 的 14700K ！小核心除了跑分好看點，好像也沒其他作用了.....專業領域還副作用.......
不過 AMD 的 CPU 待機功耗沒有 intel CPU 低這個問題還是沒有解決呀？
▲ 哎，一聲嘆息，30 ℃ 的溫差，帶來的是兩種不同的散熱方案，9700X 能夠使用更多的散熱方案，可以獲得更為安靜的使用環境，而且還不用投入更多的預算。
總結
AMD Ryzen 7 9700X 為代表的全新的 Zen5 架構銳龍 9000 系列以極其出色的能效比驚豔所有人。88W 滿載功耗的 9700X 提供比 14700K 還略強的遊戲流暢度體驗，以及更為出色的專業生產力。
9700X 也解決困擾著 AMD CPU 的積熱問題，僅有 88W 的功耗可以讓用戶使用風冷散熱器來進行散熱，減少了電腦的安裝難度，降低了電腦運行時所帶來的噪音，也更符合節能環保的理念，同時也節省了電源的預算，就算是 9700X + 7900XTX 實測 650W~750W 的電源足矣！
更加難能可貴的是 9700X 也可以使用在 X670E / X670 / B650 / B650E 等老的主板上，可以進一步減少裝機預算，並且未來還可以升級成更加強悍的 Zen6 ！
銳龍 9700X 建議零售價 2549 人民幣，比起 Zen4 銳龍 7000系列的首發價會更加良心一些。
當然我知道你們等啥！9800X3D！！！！！！9800X3D！！！！！！9800X3D！！！！！！
流光溢彩
▲ 整機這個角度看十分舒適，理線夾的存在也讓整機走線更加美觀。
▲ 整機以靜音為主旨，雖然整機點亮後也非常漂亮。不過靜音更加契合 9700X 的超低功耗！
華碩的敗家之眼 LOGO 還是十分亮眼。
▲ 九州風神的冰暴 360 自帶一個 2.8 英寸顯示屏，能夠顯示自定義的圖案、或者預設的 CPU 溫度、負載等圖案。不過更令我驚喜的是，它能夠很好地為 14700K 這個發熱大戶提供散熱支持，讓 14700K 發揮出更強的性能。9700X 滿載的時候，它更是十分安靜，
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金士頓 FURY 超級野獸 DDR5 6000 32G*2 RGB 的光效在整機中是非常顯眼的存在，擁有最高亮度的它，可以一眼認出。
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使用全新銳龍 9000 的用戶可以考慮靜音機箱，獲得更為靜謐的使用感受。
其他共用硬件配置
顯卡
▲ 為了保證能夠全部發揮 CPU 的性能，因此採用旗艦級的 7900XTX 顯卡，我這次選擇 XFX 的旗艦級顯卡 7900XTX 海外版 Pro。XFX 訊景顯卡的外包裝還是這樣特立獨行，是豎的......
▲ 79000XTX 海外版 Pro 採用的是超大規模超厚實的散熱器，顯卡高度上為越肩高設計，長度也得到了加強，這讓顯卡的尺寸來到了 344 x 128 x 57mm。顯卡標配三把 100mm 散熱風扇，風扇導流罩的材質為鋁製，可以更好地輔助散熱，同時也讓顯卡的手感更加出色。
▲ 顯卡背部為貫通式高強度的金屬背板，金屬背板上有波浪設計，可以進一步增加背板散熱面積，提高輔助散熱能力。背板在沒有 PCB 的地方做了開孔處理，讓顯卡形成對流穿透效果。
▲ 顯卡厚度為 3 槽 PCB ，風扇導流罩與散熱塔體配合出色，可以將顯卡的熱風引導到合適的出風口進行散熱。
▲ 79000XTX 海外版 Pro 採用 3 * PCIe 8 pin 顯卡供電口，這個供電口非常穩定可靠且不挑電源，尾部還有 XFX 的 LOGO 燈。
▲ 背部的金屬背板延伸到頂部，在上面有 RADEON 的 AMD 顯卡 LOGO，此外還有雙 bios 切換開關。
▲ 顯卡標配 3 * DP 1.4a 接口與 HDMI 2.1 接口，可以最大支持 8K 分辨率顯示輸出。每個顯示接口都配備有防塵塞。
▲ 顯卡內部採用大面積鍍鎳真空均熱板與霍尼韋爾 PTM 7950 相變導熱帖，搭配上出色的大規模通透的散熱塔體，可以快速將熱量散發出去。
因為顯卡採用非常多的金屬構件，所以顯卡非常厚重，因此官方贈送了 Z-BAR 顯卡固定架，可以更好地防止顯卡末端向下彎曲。
▲ Z-BAR 顯卡固定架在顯卡末端是通過三個緊固螺絲與顯卡進行裝配的。剩下的螺絲可以讓顯卡更好地安裝到機箱上。
內存
▲ 現在的 DDR5 6000 都採用海力士 A-Die 了，因此已經可以 CL30 ，我這一對是早期的 DDR5 6000 CL40，不過實際經驗告訴我們內存的頻率、小參在容量與通道面前不值一提。
為了測試更為穩定，也讓兩者可以更好地釋放性能，因此採用了金士頓 FURY 超級野獸 DDR5 6000 32G*2 RGB，這對內存兼容性極高，哪一個主板點不亮，直接上這對內存，都可以點亮進系統。
▲ 內存的外包裝是硬質塑料殼，可以更好地隔絕靜電，同時也可以適當保護內存。
▲ 產品全家福，包含金士頓 FURY 超級野獸 DDR5 6000 32G*2 RGB 內存條本體，以及說明書、貼紙。
▲ Beast 野獸系列 內存條的造型與前代一脈相承，經典的硬核造型，整體設計借鑑了 CS 等對抗遊戲的理念。內存的 FURY logo 採用亮面金屬設計，搭配上黑色塗裝的散熱馬甲，整體非常經典大氣。
內存頂部有凸起，宛若瞄準鏡。
▲ 背面的設計風格與正面一脈相承。銘牌貼紙顯眼的設計風格與黑色的視覺衝撞讓背面別具一格。內存馬甲的高度適中，可以完美契合眾多風冷散熱器。
▲ 銘牌貼紙上面有標註內存的工作電壓，其他參數只能去官網輸入銘牌貼紙上的代碼來確認信息。
▲ 內存搭載有 ECC On-Die 技術，可以自行糾正因高速讀寫而造成的內容錯誤，讓整機保持穩定。
▲ 內存上有獨立的 PMIC 芯片，可以對每一顆 DRAM 顆粒進行精細化電壓控制，可以確保內存長時間維持巔峰性能輸出。
▲ 內存的頂部有視野非常寬闊，內存的 RGB 十分明亮，通過特別的導光條讓 RGB 順暢地分佈在內存條中，這也讓內存條在整機中非常顯眼。
散熱器
▲ 根據過往測 7700X / 7800X3D 的經驗，AMD 銳龍 7000 的 CPU 沒有像 intel 那邊有小核心在糊弄跟耗電，就算是 240 水冷也可以，但是為了讓 14700K 更全面的展現自己，我們這次就高不就低，讓 9700X 也享受高性能水冷散熱器。
水冷選擇九州風神的 冰暴 360，這款散熱器擁有 2.8 英寸 LCD 冷頭顯示屏，可以讓用戶更為直觀的查看 CPU 的運行情況。
▲ 拆開外包裝就可以看到，水冷散熱器的風扇已經預裝到冷排上，我們僅需安裝散熱扣具以及把冰暴 360 安裝到機箱上即可，省事！
冰暴 360 的冷頭比較高大，內裡的水泵跟微水道有更為寬廣的排布空間。
▲ 冰暴 360 標配三把 FT120SE 高性能靜音風扇，風扇材質為 PBT ，採用 3 相 6 槽 4 極風扇電機，葉形經過空氣動力學優化，全速域運轉時噪音很低。風扇轉速在 500 ~ 2150 RPM ±10%。
▲ 風扇採用串聯方式，可以最大化減少佈線難度，提高機箱的美觀性。
▲ 冷頭上有 2.8 英寸的 LCD 顯示屏，顯示屏可以實現顯示 CPU 的運行狀態的情景模式，、可以展示 GIF 或者 jpg 格式的自定義播放模式，或者記錄 CPU 頻率與穩定的記錄儀模式，這些都可以通過自研 app 進行切換、設定。
▲ 冰暴 360 的冷頭空間更大，有著更大的安裝空間，冷頭搭載有全新 3 相 6 槽 4 極馬達，以及強勁高效的封閉式增壓葉輪，搭配上全新升級的微水道，可以將 CPU 的熱量快速散發出去。水泵運轉時十分安靜，散熱性能十分高效。
水冷的接口處都有強化處理，讓水冷的安全性更高。
▲ 冰暴 360 的信號線、電源線較多，有冷頭顯示屏的 SATA 供電，水泵的 3pin 供電，有 USB 2.0 插針接口的顯示屏數據線，以及 ARGB 5V 信號線。
▲ 冰暴 360 已經預先塗抹了高導熱硅脂，冷頭採用大尺寸紫銅底座，可以與 CPU 有更大的接觸面積，讓散熱更加高效。
▲ 冷排與風扇的厚度為標準的 25mm，冷排有獨特的冷液補充口，方便後續維護保養。
▲ 水冷的壓力扣具支持目前所有主流平臺，安裝時要根據說明書指引。
散熱硅脂
▲ 為了測試公平，我採用的是冰暴 360 同款硅脂——九州風神 DS9。這款硅脂主打對電子元器件安全無腐蝕，散熱硅脂超低熱阻，塗抹順暢，適用廣泛。
▲ 內裡除了 DS9 硅脂外，還有獨特的橡膠刮刀，可以讓硅脂塗抹更加均勻，以及有硅脂清潔套裝，方便用戶清理掉多餘的硅脂。
▲ 硅脂的塗抹十分順暢，新手也能輕鬆上手。
電源
▲ 因為本來想用 RTX 4080 SUPER，電源就選擇性價比最高的 ATX3.1 / PCIe 5.1 白金牌電源——追風者 AMP GH 1000。這款電源升級了全新的 +12VHPWR 16 pin 接口，可以提升頂級 N 卡的安全性，其自帶的 4 條單對單 PCIe 8pin 供電線，可以完美適配本次測試的 7900XTX 顯卡，高達 1000W 的 +12V 輸出可以確保本次測試的平穩運行。
電源外包裝非常具有特色，獨特的藍色讓我想起某個高奢藍。
▲ 外包裝背部介紹了產品的特點，電源支持 Hybrid Silent fan Control 技術控制和 FDB 風扇，可以實現低噪運行。電源轉換效率通過了 80plus 金牌認證，電源享受 8 年售後。
▲ 電源除了標準的“電源本體、全模組線材、AC 電源輸出線、說明書、質保卡、合格證”之外，還配備有獨特的理線夾。搭配上獨特的蟒紋線，可以進一步提升整機的逼格。此外還有理線套裝和 U 型剪刀，方便用戶理出更漂亮的線。
▲ 獨特的蟒紋線+理線夾，讓整機走線非常漂亮。
▲ 電源最亮眼的地方在於在保證 +12V 輸出 1000W 的情況下，將電源的體積控制在標準的 ATX 電源尺寸，可以完美適配眾多 ATX、MATX 機箱，甚至可以兼容部分 itx 機箱。
電源採用全日系高品質耐高溫電解電容，可以為電源的穩定運行保駕護航。
▲ 電源採用 FDB 風扇，滿載運轉也十分安靜，此外電源還支持支持 Hybrid Silent fan Control 技術控制，可以讓電源實現在較低負載、較低溫度下風扇智慧啟停，讓電源的運轉更加低噪。
▲ 電源的兩側面有著互為顛倒的品牌與產品 LOGO，可以確保無論電源正裝還是反裝，都能正向展示給用戶看。
▲ AC 電源輸入端這一面有蜂窩孔矩陣，可以將電源內部的熱量快速散發出去。電源開關鍵旁邊是Hybrid Silent fan Control 功能切換開關，通過按鈕可以實現風扇雙模曲線切換。
電源內部採用針腳與高密度銅柱在PCB上達成無導線連接技術，減少電源內部導線提高連接可靠度，增加散熱引流面積，延長零件使用壽命。
▲ 電源模組線接口十分豐富，每個接口都有獨特的標識，搭配上防呆設計，可以確保接口正確接入。全新升級的 ATX 3.1 / PCIe 5.1 規範的 +12VHPWR 16pin 接口，可以讓高端 N 卡運行更加安全、穩定可靠。
▲ 電源背部有銘牌貼紙，十分清晰標註了電源各個電壓段的輸出功率，電源通過了 80Plus 白金牌認證，轉換效率極為出色，電源通過了國家 3C 跟歐盟 CE 等安全認證，十分可靠。
▲ 電源模組線十分豐富，模組線採用獨特的蟒紋線套管，高端大氣上檔次。這些模組線配套電源本體通過了主流經濟體的安全認證，可以放心使用。
▲ 全新升級的 ATX 3.1 / PCIe 5.1 規範的 +12VHPWR 16pin 接口，在較小的 4 pin 內部有防脫卡扣，可以讓電源模組線的接入更加安全可靠。