蘋果手機信號差一直廣受詬病，iPhone手機的信號比不過大部分國產手機，更別說和做通信起家的華為比。蘋果手機一直採用自研的A系列處理器，但並沒有集成基帶芯片，是通過外掛基帶芯片的方式來實現通信功能的。歷代iPhone多采用高通的基帶芯片，也有幾款採用英特爾的基帶芯片，近2年的iPhone15和iPhone16系列都是通過外掛高通的基帶芯片實現5G的。
蘋果顯然不想一直受制於高通，2019年蘋果耗資10億美金收購英特爾基帶業務，開始自研5G。歷經5年耗費巨資投入研發，終於有所突破，蘋果自研的5G基帶芯片即將面世。蘋果的這款5G基帶芯片代號為Sinope，可以與自家的A系列處理器和其他組件無縫整合，不但降低了功耗還節省了空間，這對於內部空間有限的手機來說，顯然是個好消息。性能方面，蘋果自研的5G基帶芯片不支持毫米波，只支持四載波聚合，只支持Sub-6 GHz 5G頻段，下載速度上限約為4Gbps，性能方面還不及高通基帶。
自研5G基帶，對於蘋果而言可以降低對高通的依賴，也可以節省成本。雖然蘋果自研的5G基帶芯片性能不如高通，但總算邁出了第一步，蘋果計劃將首款自研芯片搭載在iPhone SE4。據悉iPhone SE4將於明年3月發佈，搭載A18處理器，外掛自研的5G基帶芯片，屏幕尺寸為6.1英寸劉海屏，後置單攝，預估售價3499-3999。除了iPhone SE4，據悉明年的iPhone17 Air也將搭載蘋果自研的5G基帶芯片，至於自研的5G基帶芯片到底表現如何，就要等手機上市後才能得知。
蘋果自研的第一代5G基帶芯片已經量產，第二代5G基帶芯片正在有序推進中，據悉第二代5G基帶芯片在性能和功能方面都將實現顯著突破。蘋果自研的第二代5G芯片將支持5G毫米波，最高下載速度可達6Gbps，並且還降低了通信延遲和功耗，預估2026年面世，將由蘋果iPhone18系列首發。從目前的情況看，蘋果自研第二代5G基帶芯片大概率還是會採用外掛的形式，只有自研的5G基帶芯片獲得充分的市場驗證之後，蘋果才會考慮把5G基帶集成到CPU上。
蘋果自研5G基帶芯片獲得突破，並不代表從此以後的iPhone手機信號就變好了。第一代5G基帶芯片性能不如現今的高通，實際的表現如何需要等新機上市後才能驗證，第二代5G基帶芯片目前還處於研發階段，目前只是理論數據。從外掛基帶芯片到把基帶集成到手機CPU也需要時間來優化和驗證，蘋果自研5G完善還需要時間，只有等蘋果把5G基帶集成到了手機CPU裡面，蘋果手機在通信方面才不至於落後於競爭對手。