今天為大家帶來一套ITX平臺的裝機展示，機箱選用來自喬思伯的ITX新品小鋼炮T6，作為一款基於便攜性考慮而開發的ITX機箱約13.7L體積，外殼採用3mm鋁合金材質加8mm北美黑胡桃木飾板打造，其優秀的做工與高貴質感放在桌面上堪稱一件藝術品。此次裝機選用ROG X670E-I主板搭配AMD R7 7700X處理器；顯卡使用七彩虹RTX4060TI MINI；電源則來自安耐美D.F12 850W，下面進入裝機環節：
CPU AMD RYZEN R7 7700X
散熱器 追風者 POLAR T6 120
主板 華碩 ROG STRIX X670E-I
電源 ENERMAX 安耐美 D.F.12 850W
機箱 喬思伯 T6
顯卡 七彩虹 RTX 4060 TI MINI
內存 宇瞻 ZADAK SPARK RGB D5 6400
整機展示
硬件展示
主板是來自華碩的 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI。
主板背部非常規整。
供電部分背面也採用了金屬覆蓋，並刻印有華碩ROG眼睛LOGO。
主板採用AMD X670E芯片組，AMD AM5插槽，CPU來自AMD RYZEN R7 7700X。
供電採用了10+2供電模組設計，配備了主動式VRM散熱系統搭配高效導熱墊，支持AI智能超頻和混合雙模超頻，完善的電源供應與散熱模塊設計可以充分發揮Ryzen 7000系列處理器的性能。
通過垂直堆棧的方式，為ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 主板配置了兩條M.2插槽，巧妙地提高了mini-ITX的擴展能力，提供了一條PCIe 5.0 x16插槽，並做了金屬遮罩加強。
提供了兩條支持雙通道的DDR5內存插槽，可支持6400+MHz（OC）頻率的DDR5內存，最大容量64GB，支持EXPO技術提供了華碩AEMP內存增強功能。
通過橋接的方式使M.2插槽和X670E的第二個芯片組與主板進行通信。
上面的支持PCIE5.0的M.2，底部的支持PCIE4.0的M.2，側部豎直的則是另外一顆FCH芯片。
IO接口部分取消了傳統的音頻接口，因為增加了多功能外接盒，所以IO接口也顯得簡潔了許多，空餘的地方也多了兩個出風口。接口方面提供了：3個USB 2.0接口、一個HDMI 2.1接口、一個2.5Gb網卡接口、2個雷電4接口、5個USB 3.2 Gen2 Type-A接口、一對Wi-Fi/Bluetooth天線接口（支持Wi-Fi 6E和藍牙5.2）。
散熱來自追風者雙塔風冷，POLAR T6-120。
採用雙塔設計，三維尺寸為125.2mm * 137.4mm * 155mm，兼容市面絕大多數主流機箱的尺寸設計。
頂部有追風者LOGO的金屬蓋板裝飾，增強一體性，美觀。
採用6根鍍鎳複合熱管設計，增強抗氧化能力的同時提升散熱效率。
CD紋鏡面銅底與鍍鎳熱管貼合焊接，渾然一體。
豐富的配件，提供全平臺扣具支持。
採用兩顆M25 120大風量性能風扇為其提供散熱支持。
顯卡來自七彩虹RTX 4060TI MINI。
包裝很精緻，打開包裝內部是一整片定製海綿填充。
銀白色金屬搭配極簡的線條，整體設計簡約科技。
採用全金屬外殼設計，潔白的金屬背板，簡約大氣。
採用傳統的8PIN供電設計，相比最新的12vhpwr接口，可以帶來更方便的理線和對老電源的兼容性。
側面為貫穿顯卡的RGB燈組，發光通透均勻，色彩準確，還有一個MINI標籤設計，延續3060系列經典設計。
顯卡散熱模組採用了4*6mm熱管設計，全金屬殼包圍，渦輪散熱的形式，從中間進風，從前後兩側出風，採用104mm單聚風鐮環扇葉，提升風壓以及進風量。
內存來自宇瞻的ZADAK SPARK RGB DDR5 6400 32G（16X2）套裝，ZADAK的背面與正面設計一致，採用獨特的寶石造型導光設計。
馬甲標籤標註了產品詳細參數信息和S/N序列號，時序為：DDR5 6400 CL32-39-39-84，採用海力士A-Die顆粒，擁有AMD & Intel雙平臺自動超頻認證，支持AMD EXPO和Intel XMP 3.0自動超頻技術，輕鬆一鍵簡單操作即可發揮澎湃超頻效能。
散熱片頂部包裹精緻的髮絲紋鋁合金，延伸至散熱片中央，中間綴有寶石形狀的鏤空導光設計效果，髮絲紋及白色霧面磨砂鋁合金交錯設計，呈現出高端的設計風格。
擁有五段式超廣角燈效設計，ZADAK通過特殊的專利運均光技術呈現璀璨燈效，帶來全新的視覺體驗，同時支持各大主板及燈控軟件。
電源來自安耐美REVOLUTION D.F.12 850W。
包裝質量非常高，採用牛皮紙包裝，內部還有布袋分裝簡潔工整治癒。
電源採用白色設計，簡約漂亮，作為一顆ATX電源，小兒不同，其三維尺寸為：122x150x86mm，及其短小的機身，卻可迸發優異性能，使它成為了市上最短的ATX電源之一。
風扇面採用一顆115mm大扇面雙滾珠風扇，為電源提供更久更穩更耐久的使用保障，搭載ECO智能溫控，通過智能節能技術，溫度感測+負載控制雙重智能散熱機制，節能的同時更加精準的為電源散熱。
接口方面2組8pin CPU供電線和3組8pin PCIe供電線都是獨立接口，同時電源提供最新的PCIe 5.1標準12V2x6顯卡接口，新接口可以提供最高55A的連續輸出電流，單接口最大功率600W，供電溫度更低，對顯卡的安全性更高。
電源提供一個非常有意思的設計，第二代逆轉彈塵技術，開機後風扇會自動反向旋轉15秒，清理風扇與電源內部的灰塵。用戶也可以通過電源的上D.F.Switch”按鈕，手動開啟你轉除塵功能，有效提升電源內部的衛生狀況，增加使用壽命。
電源背面印有產品詳細參數標籤，電源採用主動式PFC+全橋LLC諧振+同步整流+DC-DC結構，全日系高品質電容，保證電源穩定性和耐用性。電源的額定功率是850W，其中+12V電路的輸出電流為70.8A，可以實現單路849.6W的輸出功率。
電源線材全部採用定製的壓紋線材，線材質地更加柔軟，彎折性更好，走線更加美觀、方便。提供1條20+4pin主板供電（600mm）、2條處理器（4+4pin）供電（700mm）、1條12+4pin 12V-2x6顯卡供電（600mm）、3條6+2pin PCIe顯卡供電（600mm）、2條SATA供電（450mm+150mm+150mm+150mm）、1條PATA（大4pin）供電（450mm+150mm+150mm+150mm）。
機箱來自喬思伯的新品ITX機箱，喬思伯T6。
機箱體積為13.7L，採用3mm鋁合金外殼，8mm北美黑胡桃木打造，主板支持itx，顯卡支持215mm，電源支持最大至ATX（140mm以內）。
機箱通體均為3mm鋁合金材質打造，做工質感非常優秀，銀色金屬搭配胡桃木，堪稱一件桌面藝術品。
機箱多處均有大面積網孔設計，幫助機箱快速排熱。
拆下前面板，前為一個120mm/140mm風扇位，後為120mm風扇位。
採用倒置結構，顯卡支持限長215mm。
機箱框架內部有兩個走線開孔，值得注意的是，如果選用ATX電源，靠近後側的孔會被遮擋，並在框架底部提供2個2.5“SSD硬盤位。
底部為全金屬腳墊，並帶有海綿膠圈設計，減少機箱與桌面的摩擦與震動。
豐富的配件盒，並且採用很獨特的包裝設計，螺絲與配件擺放工整，簡直強迫症福音。
金屬打造，胡桃木覆蓋的金屬提手，做工精湛，通過更換位置，可實現多種使用用途。
前置面板接口為Type-C 10Gbps * 1，USB 3.0 5Gbps * 1，3.5mm音頻二合一 * 1。
機箱分解圖。