2022年1月5日，一年一度的CES在拉斯維加斯召開，本次大會AMD全球總裁兼首席執行官蘇姿豐博士親自出席，介紹今年推出的新品以及新技術，AMD本次發佈了6000系新處理器和專為移動端打造的Zen3+核心架構，同時也展望了未來7000系處理器和Zen4架構的強悍性能！
CES 2022
AMD在CES 2022發佈會上公佈的第一款產品是AMD Ryzen 6000系列移動端處理器，更新了Zen3+架構，首次將RDNA2集成到移動端APU中，使用的是臺積電的6nm製程工藝！
能夠提供比5000系處理器平均快1.3倍的性能，搭配RDNA2性能直接翻倍！在實際應用方面，在視頻剪輯性能上提升了69%，3D實時渲染性能提高了125%，在遊戲性能上提高了100%！
同時AMD和微軟Pluton合作提供了安全保障，本次6000系新處理器可以將電池待機持續時間提升到24小時，史上最強！接下來是AMD電腦業務副總裁Jason Banta介紹Zen3+新架構，這幫助AND減少了功耗，同時提升性能，提升功耗管理能力，讓電腦運行時間更長！
本次AMD將RDNA2架構引入到移動端APU中，同時對AMD Fidelity FSR和Direct X12 Ultimate進行優化，可實現在輕薄本上玩3A遊戲！在極地戰嚎6這款遊戲中，輕薄型筆記本能夠穩在59FPS，性能相比之前提升了51%！
AMD推出與聯想合作的Thinkpad Z筆記本（略）。
搭載RX 6000系處理器，筆記本的重量將降低到2kg。本次AMD發佈RX 6500 XT處理器，臺積電6nm製程工藝，性能提升35%，將於1月19日上市，起售價199美元。
在2022年，AMD將與筆記本廠商深度合作，推出搭配AMD全家桶的筆記本，每一款都會擁有特殊的散熱設計策略，對遊戲市場筆記本進行細分，輕薄本能得到更高的幀數，能夠暢玩3A大作！
展望未來，AMD正在研究3D V-Cache（3D垂直緩存）技術，同時引領小芯片開發，也預告了基於5nm的Zen4架構，說罷突然從口袋掏出了一塊小芯片，預告了AMD 7000系臺式機處理器。
然後展示了上面這塊小芯片在光環：無限上的演示效果，這款7000系新處理器將於2022年下半年推出！
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