快科技11月12日消息，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長餘承東本月初宣佈，史上最強Mate將於11月亮相，新機正是華為年度旗艦華為Mate 70系列。
今日，“6GHz”等多位數碼博主曬出華為Mate 70真機圖，正面依然是標誌性的三挖孔。
據瞭解，華為在Mate 60 Pro上首次採用三挖孔設計，也是目前唯一一家採用該方案的手機廠商。
數碼博主“數碼閒聊站”表示，華為Mate 70金屬中框類似直角+大倒角過渡設計，電源按鍵尺寸變大，增加識別面積。
據爆料，華為Mate 70系列後攝模組將重回華為Mate 50方案，採用大圓模組，配備潛望四攝模組。
規格上，華為Mate 70系列將標配1.5K OLED屏幕，後置主攝為豪威定製國產大底傳感器，內置超大容量電池，處理器應該也是最新款。
文章來源: 快科技-手機頻道