顯卡豎裝，在電腦DIY玩家中，不是常規的做法，但是也經常見到。起因是因為自從立式機箱流行後，那麼越來越重的顯卡，對於顯卡插槽的壓力太大，長時間承壓的話擔心會有問題。使用顯卡支架是一種解決方式，而顯卡豎裝則是另外的一種解決思路。
例如上圖，就是將顯卡豎裝後的樣子。前幾天發過一篇文章，對比了顯卡普通橫裝同顯卡豎裝，還有使用PCIE 3.0轉接線和PCIE 4.0轉接線後，使用效果的對比。有網友評論上，很關心顯卡豎裝後，對於散熱有咩有影響。所以，針對散熱，我又做了一些測試，今天同大家分享下。
那麼要測試的內容，就是顯卡橫裝和豎裝兩種情況下，在極限條件下的溫度對比，包括有CPU溫度、GPU溫度、以及NVMe SSD硬盤的溫度。 為什麼要測試NVMe SSD硬盤的溫度呢？因為顯卡豎裝後，這個顯卡的出風，是正對著NVMe SSD硬盤的，那麼，炙熱的出風，是不是會造成NMVe SSD溫度上升呢？所以實際測試下。
測試環境是海景房機箱，微星的MAG PANO 100L PZ WHITE，測試時密閉，就是側面的玻璃是關閉的。頂部是360水冷冷排和風扇，底部有2個風扇朝上吹風，機箱側面有3個進風風扇。室內溫度大概是28°。除顯卡風扇外，其餘風扇設置為最大轉速，包括水泵。
首先看下配置，CPU是i7-14700KF，顯卡是藍寶石7900XT極地版20GB大顯存，主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，俗稱刀鋒鈦。內存是阿斯加特6800MHz，默頻5600MHz。
首先測試的是顯卡豎裝，那麼待機的時候，CPU封裝溫度是37°，8個大核平均溫度是31.25°，GPU溫度34°，GPU結溫是39°，SSD溫度是41°。
然後運行AIDA64 FPU測試和甜甜圈測試，進行CPU和GPU雙烤，在經歷了十分鐘後，此時CPU封裝溫度是96°，8個大核平均溫度是90.25°。GPU是70°，GPU結溫是82°。NVMe SSD硬盤是41°。我們看到，SSD硬盤溫度並沒有收到什麼影響。
對於豎向風道的風扇，有的網友認為沒有作用，所以，下面我將底部的2個風扇停掉，看看會有什麼變化。
停掉底部的風扇，又經過了10分鐘。此時CPU封裝溫度是100°，8個大核的平均溫度是93.375°。可見停掉底部風扇，對於CPU散熱還是有影響的。大概是因為底部也是個新風進風口，可以讓外部的冷空氣快速進入機箱內。
同時，GPU溫度71°，結溫是83°，比起之前上升了1°，這個基本等於咩有變化吧，或者微小的變化。這個大概是由於顯卡本身的散熱做的較好，畢竟顯卡的風扇都沒有滿速呢。至於SSD溫度，上升為43°。沒有了底部的吹風，SSD的散熱還是有些影響的。
然後我們再次運行底部的風扇，過了十分鐘後，CPU封裝溫度降低為94°，8個大核平均溫度是89.25°。GPU溫度66°，GPU結溫是81°。SSD溫度是 42°。從這個溫度看，比起之前的溫度，還略有下降，有點意思。
通過顯卡豎裝溫度的測試，我們首先確認了，底部風扇，並不是可有可無的，底部風扇對於CPU散熱還是有作用的，起碼在海景房機箱上，底部風扇的作用可能更重要。同時，顯卡豎裝，對於SSD的溫度影響，似乎並不是很大。下面來看看顯卡橫裝時的測試結果。
在大概過了二三十分鐘後，開始了顯卡橫裝的測試。那麼待機的時候，CPU封裝溫度36°，8個大核平均溫度是29.75°，GPU溫度32°，GPU結溫是37°。SSD硬盤是40°。
然後AIDA64 FPU+甜甜圈雙烤。十分鐘後，CPU封裝溫度是96°，8個大核平均溫度是91.875°。GPU溫度67°，GPU結溫80°。SSD溫度43°。
然後，將底部的風扇停掉，十分鐘後看結果。CPU封裝溫度97°，8個大核平均溫度是92.375°。GPU溫度是70°，GPU結溫是85°。SSD硬盤是48°。
我們看停掉風扇後，溫度上升最明顯的是SSD硬盤。沒有了底部的吹風散熱，顯卡橫裝也阻攔了散熱的渠道，所以溫度上升最多。其餘的溫度都略有上升，再次證明底部風扇還是需要的。
再次啟動底部風扇，十分鐘後，CPU封裝溫度降低為95°，8個大核平均溫度是90.125°。GPU溫度67°，GPU結溫83°，SSD溫度是43°，均再次降低。
有點暈了，還是放個圖表吧。
首先看SSD溫度，藍色的是顯卡豎裝，橙色的是顯卡橫裝，那麼從統計數據看，豎裝更有利於SSD溫度的降低，而傳統橫裝並且底部又沒有風扇的時候，對於SSD的散熱是不利的。
再來看CPU溫度，從結果看，在有底部風扇的情況下，顯卡豎裝時，CPU的溫度會略低於顯卡橫裝的時候。但如果沒有底部風扇，那麼顯卡橫裝時CPU溫度比豎裝會更低一點，這也說明了豎向風道的重要性。
最後來看看顯卡的溫度，顯卡的溫度，無論橫裝還是豎裝，並沒有明顯的區別，唯一可以的結論，就是底部風扇，對於顯卡的溫度降低是有作用的，橫裝時的作用似乎更加明顯。
測試半天，最大的收穫居然是發現底部風扇對於散熱的重要性，如果有底部風扇的話，似乎豎裝更有利於散熱。當然， 測試的機箱是海景房機箱，如果是普通的傳統機箱，也許結果就不是如此了。反過來說，如果是海景房機箱的話，那麼底部風扇是很重要的。
測試做完了，下面順便給大家詳細介紹下測試電腦的配置和結構，如果之前沒有閱讀過上一篇的網友，可以看看了解下，首先從這款海景房機箱說起吧。
機箱是微星的白刃PLUS，這款機箱出廠默認的就帶有顯卡豎裝支架，適合準備顯卡豎裝的網友，不用再行購置，也不用擔心兼容問題。機箱是白色主題+海景房2大流行元素，270度全景玻璃，獨特前臉折彎設計。 4mm強化玻璃，更加安全。
機箱支持ITX/M-ATX/ATX主板，也可以安裝E-ATX主板，空間很大。頂部可拆卸，底部風扇支架也可拆卸，方便安裝。機箱支持同時安裝3個360水冷散熱器，設計的很好。背板空間也很寬，高達90mm，並且有擋板設計，看起來美觀。
豎裝支架有固定顯卡延長線的設計，擰緊2顆螺絲即可。
簡單介紹下測試使用的顯卡，顯卡使用的是藍寶石的7900XT極地版OC，顯卡整體是白色框架，三個白色風扇。這款顯卡是採用了最新的RDNA 3架構，搭載全新的人工智能加速器，同時提升了第二代的光線追蹤技術和第二代的AMD高速緩存技術。配備20GB的GDDR6顯存，採用了14層PCB，保證電氣性能。顯卡支持PCIE 4.0x16，這一點很關鍵。比如N卡的4060全系是PCIE 4.0x8，少了一半帶寬。
雙滾珠軸承風扇，可折角的扇葉設計可提供雙層向下風壓與軸流風扇外環的氣壓一起作用，可大幅增加風壓和氣流，運行起來更安靜且更涼爽。背面有全尺寸的金屬背板，全白色，並有多處通透設計，可以增加散熱效果。
水冷是微星的360水冷，MAG CORELIQUID E360 WHITE寒冰白色限定版。它的冷頭是雙腔體設計，位於外部的部分支持270度旋轉。冷頭採用餓了三相減震馬達，噪音小，運行穩定。 風扇使用了FDB軸承，噪音小，壽命長。奶白色葉片看起來非常柔和。
主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，它採用了先進的數字VRM供電設計，16路鏡像90A供電，雙8PIN實心針腳連接牢固，可滿足家用高端CPU的使用要求。14900K不在話下。一體式散熱器內有直觸式熱管，大片的散熱裝甲，具有良好的散熱效果。M.2插槽和南橋也覆蓋散熱裝甲，滿足散熱需要。各種接口豐富，適合各種需求。
微星是微星的MAG A850GL PCIE5 WHITE，是款全模組電源，它支持最新的PCIE5，支持ATX3.0，可以承受瞬時全機2倍功耗和3倍顯卡功耗。帶有最新的12V-2x6接口，600W直供顯卡。 電源140mm長度，相對小巧，並且是80PLUS金牌認證。