隨著最近AMD熱度的提高，很多人都有意或者已經轉向了AMD平臺。有的對於AMD平臺還不是很熟悉，不知道怎麼最大化利用硬件，提升電腦性能。今天就同大家分享下，使用最新的微星主板MPG X870E CARBON WIFI，如何進行CPU超頻、內存超頻相應的步驟和效果。還有主板已經原生支持USB4.0，那麼這個接口的使用效果如何。
這款微星主板MPG X870E CARBON WIFI，屬於微星中高端的有名的暗黑系列，支持AMD最新的9000系列 CPU，當然，之前的7000系列和8000系列也支持。包裝盒非常絢麗，可以看出一些技術特色圖標說明，比如左側的40G，就是USB4.0的速度，還有Wi-Fi 7，5G有線網絡等。
這款微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的外觀，整體黑色正如其名。主板是ATX規格，上半部分是一體式IO，CPU槽、四根內存插槽，下半部分是M.2、PCIE插槽、南橋，上面覆蓋了大面積的散熱馬甲，一體式IO和CPU供電部分也是如此。
供電很強大，18+2+1相供電設計，高達110A的供電能力，即使是AMD頂級CPU也沒有問題。服務器級別材料、厚達2盎司銅8層PCB板材設計，用料上乘。 接口很多，配備充足，更有方便的功能按鈕，各種易拆設計，詳情各位可參考我的上一篇文章。下面我們著重看本文重點。
一 內存超頻8000MHz
AMD的內存超頻，以前一直為人詬病不如Intel，比如Intel都可以超頻到8000MHz了，AMD這邊還只能6000+晃來晃去。不過現在不同了。
內存如何超高頻，對於普通用戶來說，似乎是個很困難的事情。因為內存超高頻牽扯到各個方面的多個參數，對於普通用戶來說很複雜。不過使用微星主板，可以簡單一健超頻，普通用戶也可實現。而且也不用擔心失敗，會自動恢復。這個就是微星貼心的Memory Try it功能，只需要在列表裡選擇頻率，主板會自動優化處理器去嘗試超頻工作。我們這裡，直接選擇超頻到8000MHz，這裡有幾個選擇，我選擇前面最低時序的36-44-44-122。時序越低，性能越好。如果失敗，可以選擇下面高一些時序的，或者降低下頻率。
不好意思，忘記介紹下系統配置了，CPU是AMD 9600X，內存是佰維DDDR5 7200MHz，顯卡是藍寶石7900XT，主板不用說了，是微星MPG X870E CARBON WIFI。
這款的BIOS界面也十分清晰，分為簡易模式和高級模式，十分好用。我們看這裡內存是超頻到了8000MHz，同時，左側CPU有個加強的符號，可以一健增強。
當然，內存也同時支持EXPO/XMP超頻方式，像我這對內存，XMP就是7200MHz。而他的默認頻率是5600MHz。我們看下這3個頻率下的測試對比。
CPU-Z，我們看CPU和主板同前面一樣正確識別。
CPU-Z內存，我們看SPD是佰維，顆粒是海力士。默頻5600MHz，時序46-45-45-90；XMP7200MHz，時序34-45-45-115。最後一個圖片，我們成功超頻到了8000MHz，時序36-46-46-122。無論是XMP還是一鍵超頻，這些時序參數都是主板自動配置的，我們不懂也沒有關係。
AIDA64內存測試，默頻5600MHz下，讀取57602MB/s，寫入71980MB/s，複製54762MB/s，延遲82.2ns。
AIDA64內存測試，一鍵開啟XMP 7200MHz下，讀取66724MB/s，寫入84491MB/s，複製56325MB/s，比默頻都有提升，而延遲71.2ns，比起默頻的82.2ns少了不少。
而當使用memory try it一鍵超頻到8000MHz後，讀取59322MB/s，寫入83345MB/s，複製57611MB/s，同7200MHz基本相同，而延遲大幅減少到了64.3ns，比起之前的71.2ns減少不少，對於系統性能的提升，包括遊戲的改善很有好處。
通過其他測試看看，例如魯大師測試，內存得分在默頻5600MHz下，是203,281分。
而當通過XMP方式一鍵超頻到7200MHz後，得分提升到了241,412分，提升了很多。
而超頻到8000MHz後，魯大師內存得分是253,128，繼續有所提升。說明的是，這裡由於軟件的緣故，內存上面還是寫著7200MHz，但實際內存已經超頻到8000MHz了。
通過前面的測試，我們看到，AMD的新主板非常強大，提升很多。而微星的Memory Tri It功能十分便利，普通用戶也可以輕鬆超頻到8000MHz這樣的高位，簡單有效。
二 CPU超頻
說到AMD的超頻，不得不說到PBO。它的全稱是Precision boost overdrive，AMD官方翻譯為“精準頻率提升”，相當於一個官方的自動超頻機制。我們這裡來對比一下，CPU超頻和不超頻前後的對比。
PBO的超頻方式有2種，一種就是簡單開啟，由主板決定。另外一種是高級手動超頻，需要設置多個參數。這裡我們選擇第二種，從而可以看看更優的效果。
在這裡，我們看到有個設置的參數是20，這個同CPU的體質有點關係。前面我們看微星的簡易模式裡，有個CPU加強，它實際上也是這種設置方式，只不過這裡的參數設置為5，增加的力度略弱一點，但是適應性好。
我們首先看下CPU-Z裡的跑分，超頻前單核844.1，多核6140.4，超頻後單核880.8，多核6800.9。提升明顯很多。
魯大師跑分，超頻前是788,250，超頻後是853,384，提升明顯。
CINBENCH R23測試，超頻前是多核14663,單核2141，超頻後是多核16843，2188。
3DMARK CPU Profile測試，CPU超頻前單線程1258，最大線程7222，超頻後單線程1289，最大線程8252。同樣提升不少。
3DMARK Time Spy測試，超頻前 CPU得分10572，超頻後CPU得分11171。
3DMARK Fire Strike Extreme，超頻前物理得分30969，超頻後物理得分33784。
通過前面的測試，我們看CPU超頻可以獲得可觀的性能提升。同時如果是普通用戶的話，也可以在簡易頁面一鍵超頻，也可以獲得超頻效果。
三 40G USB4
在這款主板的一體式IO上面，我們看有多達4個TYPE-C接口。其中左側2個，白色背景連在一起的2個接口，就是USB4.0接口。USB 4.0接口的速度高達40Gbps，相對於USB 3.2 Gen 2x2的20Gbps，又提升了一倍。USB 4.0速度這麼高，主要是英特爾開放了雷電3的協議，所以USB 4.0 引入兼容雷電3，從而可以實現這麼高的速度。
支持USB4.0的移動硬盤都很貴，自己購入硬盤盒DIY一個，是個非常好的方式。這裡使用一款阿卡西斯的移動硬盤盒，支持USB4.0,40Gbps高速傳輸。
這款硬盤盒是銀灰色的外觀，鋁合金的外殼，利於散熱。正面有個通風口，裡面是風扇。這款硬盤盒帶有風扇，對於正常運行很重要。我個人的使用經驗，硬盤盒的散熱一定要好，否則長時間使用就會有問題。側面看到有大片的散熱孔。正面的凹槽設計，也可以增加散熱面積。
硬盤盒的背面，四個橡膠墊腳。也有大面積的褶皺凹槽設計，利於散熱
短邊側面，是TYPE-C接口，邊上有個指示燈。一個按鍵開關，這個是用於開啟和關閉風扇的。
另外一面，則是有開蓋子的指示。
配件很多，說明書、合格證，散熱硅膠墊，50cm的支持雷電4的通訊線。那個像手錶帶一樣的的東西，哦，是用於短硬盤延長用的。
打開蓋子，我們看裡面是M.2插槽，支持M.2硬盤，2280長度。所以如果硬盤短的話，可以用剛才的配件延長。
這個線路板的下面是個風扇，再次強調，硬盤盒的散熱很重要，否則長時間運行很容易出問題。
這款硬盤盒是使用了雙芯片JHL7440+RTL9210，這樣的配置運行更加穩定，功耗低，減少發熱。比起單芯片的ASM2464，發熱量和溫度會低很多，長時間使用穩定可靠。英特爾官方認證JHL7440芯片，低溫穩定傳輸，真雷電協議，真雷電速度，安全可靠穩定。
測試使用的是西部數據的藍盤WD Blue SN5000。
插上硬盤盒後，可以看到指示燈亮了。手放上去可以感受到風扇的出風。
進入系統，運行CDI，直接識別為硬盤，傳輸模式PCIe 4.0x4。溫度僅僅31度，很涼爽。
在Windows裡面，可以看到USB設備和型號，這裡是ACASUS-TBU405OPro。
運行CDM，看到順序讀取3019MB/s，寫入2882MB/s ，速度是非常的快。
換一個軟件TxBench，讀取3133MB/s，寫入2893MB/s，基本一致。
從硬盤盒讀取12GB大文件到電腦內置硬盤，速度接近3GB/s，非常的快了，稍微慢一點截圖都截不到。
寫入到移動硬盤，速度也很快，2.44GB/s的速度，可以說是瞬間完成了。
可以說，有了USB34.0的加持，大文件傳輸更加方便，其他用途也很便利，比如加個便攜顯示器什麼的。
總的來說，使用微星這款MPG X870E CARBON WIFI主板，可以享受最新的AMD科技，從PBO CPU超頻、內存超高頻到8000MHz，USB4.0快速傳輸大文件非常爽。這些使用這款微星主板都可以讓你方便、快捷、簡單地實現，提高電腦的性能和使用價值。