今日，最新爆料消息稱，蘋果除了自研5G基帶外，還在開發內部代號為「Proxima」的新型藍牙和Wi-Fi芯片，以此來減少對博通的依賴。
據瞭解，iPhone 17系列、2025年新款Apple TV/HomPod mini將首發搭載「Proxima」芯片，等到了2026年，iPad和Mac也將搭載該芯片。
目前，這款芯片已經開發了幾年時間，現在蘋果計劃在2025年開始首批生產，由臺積電代工。
該爆料稱，蘋果希望能將5G基帶、藍牙和Wi-Fi芯片組合，打造高度集成、低功耗的無線通信系統，從而進一步提升蘋果設備的續航能力。
此外，蘋果想要通過自研芯片來提升自己的控制權，從而減少高通和博通的依賴，同時自研芯片可以有效控制成本。
以目前的開發進度來看，蘋果暫時無法與高通、博通完全停止合作關係，畢竟像射頻濾波器、服務器芯片等還需高通、博通繼續提供。
來源：安兔兔
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