在2024年光纖通信大會上，Intel正式展示了CPU共同封裝的全集成光學計算互連（OCI）芯粒。
這意味著英特爾在硅光集成技術領域邁出了重要一步，為AI基礎設施的高速數據處理提供了全新的解決方案。
據介紹，該OCI芯粒能夠在長達100米的光纖上，單向支持64個32Gbps的通道，雙向數據傳輸速度高達4Tbps，並且兼容第五代PCIe標準。
英特爾OCI（光學計算互連）芯粒
這一技術不僅大幅提高了帶寬，還降低了功耗，功耗僅為每比特5皮焦耳（pJ），同時延長了傳輸距離，為數據中心和高性能計算（HPC）應用帶來了革命性的改變。
隨著人工智能（AI）應用的全球部署和大型語言模型的發展，對AI負載的加速需求日益增長，傳統的電氣I/O連接雖然帶寬密度高、功耗低，但傳輸距離有限，難以滿足大規模AI基礎設施的需求。
而英特爾的OCI芯粒通過共封裝光學I/O技術，有效解決了這一問題，提供了更高的能效比、更低的延遲和更長的傳輸距離。
通俗一點來講，在CPU和GPU中，用光學I/O取代電氣I/O進行數據傳輸，就好比從使用馬車（容量和距離有限）到使用小汽車和卡車來配送貨物（數量更大、距離更遠）。
在實際應用中，這意味著可以實現更大規模的CPU、GPU和IPU集群連接，以及更高效的資源利用架構，如xPU解聚和內存池化。
不過該OCI芯粒目前尚處於技術原型階段，英特爾正在與客戶合作，開發共封OCI和客戶SoC，作為光學I/O的解決方案。
展望未來，英特爾將繼續推進OCI光互連技術的發展，目標在2035年前實現64Tbps的互聯帶寬。
文章來源: 快科技