機箱由外殼、支架、面板組成
①外殼由金屬和塑料結合製成，硬度高。
主要作用:保護機箱內部元件和防止灰塵進入。
②支架主要用於固定主板、電源和各種驅動器。
主要作用:放置和固定各電腦配件，起承託和保護作用。
③面板上通常配有電源開關、復位按鈕、USB接口和指示燈。
主要作用:控制主機和連接主機。
④機箱內部的設計，風道影響電腦的散熱和硬件的溫度，結構影響CPU散熱器、機箱風扇的擴展支持。
機箱的種類及適用人群
①全塔型
支持:E-ATX主板 (305mm × 265 mm）
特性:內部空間大，可玩性、拓展性和兼容性強，但體積大重量大。
②中塔型
支持:ATX主板（尺寸305 x 244 mm）。
特性:內部空間充足，支持大部分硬件，可以滿足絕大多數普通用戶的需求，廠商們的設計方案成熟。
③Mini
支持:M-ATX主板（244*244mm）。
特性:外形美觀，硬件支持相比中塔式少，空間相對充足。
④ITX
支持:ITX主板（170*170mm）
特性:追求極致小體積和高空間利用率，硬件尺寸限制大，需要特定硬件，散熱性能堪憂。
⑤開放式
支持:視具體型號而定
組成:由一副金屬或者亞克力材質構成的骨架
特性:沒有密閉空間使其散熱性能優異，拆卸硬件的便捷和獨特的顏值，但同時帶來的是噪音和灰塵。
機箱的注意事項
風道:
風道指的是空氣在機箱內流動的通道，冷熱風的進出形成一個風的流向軌跡。機箱風道設計主要分為水平風道、垂直風道及立體風道三大類型。
①水平風道
特點:最早存在的風道，存在一定散熱死角，冷空氣難以被顯卡散熱吸入，對顯卡溫度產生一定影響。
設計理念:前面板與背部加裝風扇以輔助水平風道的散熱效果，下置電源設計的概念，讓電源形成獨立的風道。
②垂直風道
特點:免除了水平風道顯卡熱量難以排出的問題，整體的散熱效果提升，但由於從底部進風，容易進灰。
設計理念:冷風從機箱底部抽進，利用了熱空氣上升的原理，避免顯卡阻擋熱空氣上升，一般配有防塵設計，機箱頂部開有散熱窗。
③立體風道
特點:出色的散熱性能
設計理念:頂部開窗，前面板及背部加裝風扇，側板開有散熱孔。多處進風口保證了冷風的充足進入，而多處出風口的設計則保證了熱空氣的充分排出，排除了一些不必要的散熱死角。
材質及設計
機箱的好與壞很大程度上是由它的材質和設計所決定，主要區別就在其產品材質和用料程度上，產品材質不好的劣質機箱因為其穩固性較差,使用時會產生搖晃等問題,可能會損壞主機配件,影響其使用壽命。
①鍍鋅鋼板
特點:厚度在1mm以上，在使用中要注意保護鍍層，如果刮花太深，內層鋼板會有生鏽風險。
②鋁（合金）材質
特點:厚度在1mm以上，大中型在3mm以上，相比鍍鋅材質更輕巧，不會鏽蝕而更耐用，價格更貴。
③Abs材料（輔助材料）
特點:耐磨性、耐油性、抗衝擊性、電絕緣性較好，幾乎不受溫度、溼度和頻率的影響，堅硬抗衝擊性、耐劃、防潮、耐腐蝕。相比於亞力克材質價格高，透光色彩通常是米黃色、黑色、透明。
④亞克力（輔助材料）
水晶一般的透明度，透光率達92%以上，很好的展色效果，顏色多樣，極佳的耐候性，較高的表面硬度和表面光澤以及較好的耐高溫性能，相比Abs價格實惠。
⑤鋼化玻璃
硬度和透光良好，不會有其他材料變質問題，由於其材質和生產商問題，內外溫差過大時可能會爆炸，低價位應該避開選擇或者貼上防爆膜。
總結:機箱選擇主要看自己實際需求，購買時主機各項數據，是否和硬件匹配，機箱品牌的選擇沒有嚴格限制。