4 月 30 日消息，聯發科搭載Cortex-X5 架構的工程芯片測試機，已經現身Geekbench 數據庫，具體型號為聯發科最新發布的，天璣旗艦座艙芯片 CT-X1；
——數據庫內，該芯片現有測試頻率僅 2.12GHz，最單核終得分約1606分，綜合 IPC 性能已幾乎持平蘋果 A17 Pro，預計後期還將獲得進一步優化。
◆ 按照 Arm 的預計，Cortex-X5 可實現公版架構，超大核心 IPC性能，歷史最大幅度提升 ！
——高通：不是我這剛換自研架構，你就爆擠牙膏?
◆ 據數碼博主 數碼閒聊站 透露，天璣 9400，的BlackHawk黑鷹CPU架構，內測進度不錯，並且IPC性能經過內部驗證，領先A17 Pro與高通自研Nuvia超大核！
天璣9400核心架構方面，現有爆料，彙總如下：
◆ 製程工藝：臺積電3納米；
◆ CPU：採用全大核架構設計（1*X5超大核+3*X4超大核+A7xx大核）；
◆ GPU：Immortalis G9xx；
◆ 緩存和APU進一步加碼；
◆ 暫定於 10 月份發佈。
◆ 目前終端客戶同樣是 vivo、OPPO 和小米，首發機型預計為vivo X系列旗艦。
理論性能方面，就現有數據對比如下：
【1】Geekbench 6（CPU）
◆ 就現有爆料，天璣9400於該項目中，單核約2700分，多核約9800分。
——相較天璣9300，單核提升約19.3%，多核提升約24.7%；
【2】GFXBench•1440p（GPU）
◆ 就現有爆料，天璣9400於該項目中，幀率達到 約110fps。
——相較天璣9300，提升約11.1%；
◇ 據瞭解，聯發科天璣汽車座艙平臺，現已正式發佈，詳細參數規格彙總如下：
【CT-X1】
◆ 製成工藝：臺積電3nm；
◆ 支持 130 億參數的 Al 大語言模型，可在車內運行多種主流的大語言模型（LLMs）和 Al 繪圖功能（StableDiffusion），支持基於 3D 圖形界面的車載語音助手、豐富的多屏互動與顯示技術，駕駛警覺性監測等先進的 Al 安全和娛樂應用。
◆ 理論性能：安兔兔跑分比驍龍8295強30%，AI算力強4-5倍！
【CT-Y1】
◆ 製成工藝：臺積電4nm；
◆ 支持 70 億參數的 Al 大語言模型；
◆ 性能：安兔兔跑分107萬，戰平驍龍8295！
【CT-Y0】
◆ 製成工藝：臺積電4nm；
◆ 性能：整合 Armv9 架構，內建 Al 計算單元和端側生成式 Al 輕量化技術，滿足 Al 運算精度的同時，可更高效利用內存帶寬與內存容量。
◆ 通信：率先應用 Ku 頻段的 5G NTN 衛星寬帶技術、車載 3GPP 5G（BOX） R17 調制解調器、車載高性能 Wi-Fi 以及藍牙和全球導航衛星系統（GNSS）組合解決方案。
◆ 影像：內建旗艦級的 HDR ISP 影像處理器，支持 Al 降噪、Al 3A 等多種智能影像優化技術，可在各種複雜的路況環境下提供高品質的成像效果；
◆ 監測看護：支持車外 360 度環視、行車記錄等功能；
◆ 多媒體：天璣汽車座艙平臺支持一芯多屏，通過 MediaTek MiraVision 顯示增強技術將影院級視頻畫質帶入汽車座艙；平臺還整合了音頻 DSP，藉助車載音響系統可提供環繞立體聲音效。
據瞭解，聯發科與臺積電，曾於2023年9月7日聯合宣佈：“聯發科首款採用臺積電 3nm 製程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片”，聯發科表示，其首款採用臺積電 3nm 製程的天璣旗艦芯片將於 2024 年下半年上市。
——據介紹，臺積電公司的 3nm 製程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較於 5nm 製程，臺積電 3nm 製程技術的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。
“MediaTek 首款採用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預計將在明年量產。長期以來，MediaTek 與臺積公司保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在芯片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片，賦能全球終端設備。MediaTek 首款採用臺積公司 3 納米制程的天璣旗艦芯片將於 2024 年下半年上市，為新世代終端設備註入強大實力，引領用戶體驗邁向新篇章。”