一、“6.7.9”就差一個“8”
AMD發佈ZEN5後，從命名來看，9600X、9700X、9900X，中間應該還有一款9800X3D？現在這款處理器終於來到了我們身邊，真實表現到底如何呢？理論性能方面，對比14900K如何呢？
二、硬件
CPU：
AMD Ryzen 7 9800X3D屬於AMD Ryzen 9系列，製作工藝為4納米，核心代號：Granite Ridge，Zen 5架構。
基本主頻4.7GHz，BOOST加速頻率：5.2GHz，架構為8核心16線程。緩存方面，一級緩存：768KB，二級緩存：8MB，三級緩存：32MB，3D緩存：64MB ，總量達104MB。TDP功耗為120W，支持最大內存容量為192GB，內存默認頻率為DDR5-6000MHz。
這一次，3D 緩存進化為真正的第二代，轉移到處理器 CCD 模塊的下方，從而使得 CCD 模塊更靠近散熱頂蓋和散熱器，散熱效率更高，這也是其達到更高頻率的根本原因。9800X3D首次完全不鎖頻，開放超頻，
Ryzen 7 9800X3D集成核顯AMD Radeon Graphics，顯示核心頻率為2200MHz，4組光柵單元，8組紋理處理單元。
主板：
本次評測使用了微星的MPG X870E CARBON WIFI主板來測試。X870E是RYZEN系列的高端芯片組，CARBON系列屬於微星的中高端產品，暗黑系列主打超級性能。
微星MPG X870E CARBON WIFI主板採用了暗夜龍族的包裝風格，可以完美支持AMD的9000系列CPU，也是微星品質的體現。
開箱
微星MPG X870E CARBON WIFI主板是標準的ATX板型，採用了碳纖設計，主板採用了黑色8層PCB基板，配以2OZ厚度銅，用料紮實。黑色散熱片厚實炫酷，散熱片內部鑲嵌有熱管，可以幫助熱量傳遞和散發。
散熱方面：隨著ZEN5平臺硬件性能的提升，必然會造成散熱的增加，主板上覆蓋的一體式白色散熱裝甲上採用金屬拉絲處理，不僅提升了整體質感，還增強了散熱效果。
供電方面：ZEN5處理器性能提升巨大，相應地對主板的供電提高了不少。MPG X870E CARBON WIFI主板使用了LGA 1718插槽，主板供電達到了18+2+1相，主板的CPU供電接口使用了8+8PIN接口。供電MOS都採用金屬外殼並進行了裝甲加固，以便ZEN5系列CPU穩定使用。
存儲方面：主板配備了4條黑色內存插槽，最大支持256GB容量，支持AMD EXPO技術。如果安裝兩條內存，優先安裝A1和B1標識插槽，可以組成雙通道傳輸模式，內存支持超頻功能，最高支持頻率可達8400+Mhz。
主板上配備了TYPE-C前置、DEBUG燈、顯卡易拆按鍵、2組USB3.0前置插槽，南橋芯片共控制有4組SATA接口，全部為橫置安裝方式，節省了主板上方的空間。
擴展方面：MPG X870E CARBON WIFI配備了3條PCI-E插槽用來安裝顯卡及其他設備，從上到下依次是PCI-E 5.0x16插槽，PCI-E 5.0x4插槽，PCI-E 4.0x4插槽。上面2條PCI-E顯卡插槽覆蓋了合金裝甲，避免在顯卡重壓之下，發生變形或損壞。
主板配備了4個M.2接口，上方2條都是直連CPU，支持PCI-E 5.0傳輸標準，另外2條是PCI-E 4.0傳輸標準，其中1條可支持22110規格的固態硬盤。微星的可編程RGB燈效等都有配備，可兼容5V RGB和12V RGB控制插口，比較全面。
主板的ALC 4080音頻芯片可以提供純淨音質，並實現雙向AI降噪，與主板其他區域進行了分隔。
IO接口方面：主板共有13個USB接口，內置了9個USB3.2 GEN 2 A形紅色接口，其中1個是無CPU狀態BIOS刷新專用。2個USB3.2 GEN2 TYPE-C接口，2個USB4.0 TYPE-C接口。網絡接口有1個2.5G高速網卡接口和1個5G高速網卡接口，內置WIFI 7無線網卡。另外，BIOS復位、刷新、按鈕也有配備。視頻輸出方面，內置了的HDMI 2.1接口輸出。
內存：
這一次測試的內存是宏碁掠奪者HERMES冰刃DDR5內存套裝，標稱頻率為DDR5 8200，容量為2X24G。
內存的包裝風格以暗黑淡紅色為主，延續了宏碁掠奪者的一貫風格，和以前的產品變化不大。
內存還支持四大主板廠家光效軟件聯控，滿足喜歡光汙染的玩家。
開箱
宏碁掠奪者Hermes冰刃48G(24G×2)DDR5 8200MHz內存套裝，其外觀設計巧妙融合了美學元素，專為追求極致性能與個性化需求的用戶量身打造。
Hermes冰刃套裝整體為石耀黑風格，在外觀設計上實現了工業美學與實用性的完美結合，產品整體有著獨特的視覺衝擊力，體現了對細節的精雕細琢與對性能的極致追求。
經典的黑金配色方案，搭配醒目的六邊形冰刃圖案及PREDATOR品牌LOGO，構建出強烈的視覺識別度。配色與圖案不僅彰顯了產品的獨特魅力，還賦予了其深厚的審美價值，成為用戶彰顯個性的絕佳選擇。
散熱裝甲採用高厚度壓鑄裝甲打造，表面施加特殊塗層，有效防止指紋殘留，提升整體質感。貫穿式線條與立體造型設計增加了散熱面積，並賦予產品以強烈的視覺美感。
內存散熱馬甲與LED燈帶採用了一體式設計，燈帶與散熱片構建成的獨特造型，彰顯了個性化風格。內存的PMIC為不鎖電壓式設計，電源管理芯片可以強化內存的供電，以實現更高的頻率和更低的延遲。
作為一款高端DDR5內存條，Hermes冰刃套裝擁有高達8200MHz的主頻與CL40的低時序特性，為用戶提供了極致的性能體驗。對於48GB的大容量特點，內存加入了ECC糾錯，充分提高了運行穩定性，可以滿足高性能計算與大型遊戲的需求。
採用了特挑BL.9BWWR.457內存顆粒、10層PCB工藝強化了佈線和電氣性能，均為用戶提供了穩定可靠的超頻體驗。支持XMP 3.0預設置一鍵超頻功能，讓用戶能夠輕鬆享受超頻帶來的性能提升。
除些之外，套裝內還附贈了內存專用的主動散熱方案，包括全金屬支架、內存散熱風扇及配套螺絲等配件，全面提升了內存的散熱性能與用戶的使用便利性。
固態：
宏碁N7000暗影騎士是一款性價比較高、性能表現出色的固態硬盤，適合遊戲玩家、內容創作者以及對存儲速度有較高要求的用戶。
包裝採用了黑紅色風格，顯示出電競的感覺。
開箱
宏碁N7000暗影騎士採用M.2接口，支持PCIe 4.0傳輸標準。最大讀取速度為7200MB/s，最大寫入速度為6200MB/s。
N7000沒有內置緩存，採用了智能緩存模式，採用HMB+SLC Cache智能緩存設計，能夠大幅提升固態硬盤的隨機讀寫性能，為用戶提供更快的響應速度和操作體驗。
固態外形是標準M.2 2280單面PCB設計，有利於散熱與兼容性。
主控品牌為MAXIO，主控型號為MAP1602A。
存儲顆粒來自佰維，型號為BWN0AQF1B1，工藝為TLC。
壽命方面，2TB版本支持1000TBW寫入壽命保證，即總寫入量可達1000TB，適合長時間、高強度的使用場景。
三、CPU及顯示理論性能PK
PC MARK10整機性能測試
CPU信息
CPU-Z基準測試
7 ZIP基準測試
CINEBENCH R23測試
CINEBENCH R24測試
AIDA64緩存性能測試
待機溫度測試：
固態硬盤性能測試：
樣本容量為默認1倍設置
AS SSD Benchmark
ATTO disk benchmarks
CrystalDiskMark
TXBench
將樣本容量設置為默認4（5）倍
AS SSD Benchmark
ATTO disk benchmarks
CrystalDiskMark
TXBench
四、顯示理論性能測試
3DMARK CPU PROFILE性能測試
3DMARK FIRE STRIKE 性能測試
3DMARK FIRE STRIKE EX模式性能測試
3DMARK FIRE STRIKE UL模式性能測試
3DMARK TIME SPY模式性能測試
3DMARK TIME SPY EX模式性能測試
DMARK SPEED WAY模式性能測試
3DMARK PORT ROYAL模式性能測試
從CPU性能對比來說，AMD 9800X3D依然是1顆注重效能的CPU，效能優異，在部分注重效能的測試中，單核性能表現優異。
五、總結
首發測試，由於時間有限，以理論性能測試為主，從測試成績來看，9800X3D延續了9600X、9700X、9900X這三顆CPU的優點。
9800X3D在單核性能有了顯著提升，具體表現就是在日常辦公、跑分測試中，單核心性能都實現了超越，具有顯著優勢。在部分注重效能的理論測試，特別是在比較新的測試中，全面超越同級別對手。對於遊戲性能，遊戲幀數也是全面領先。
得益於先進的製程工藝和出色的能效表現，9800X3D在長時間高負載運行時，能夠保持較低的溫度，從而大大提高了平臺的穩定性。
9800X3D，你會入手嗎？AMD！YES！