3月31日，數碼閒聊站曝光了SM8850，即第二代高通驍龍8至尊版移動平臺的設計信息。
據悉，第二代高通驍龍8至尊版移動平臺將採用臺積電先進的N3P工藝製程打造，同時繼續搭載高通自研的Oryon CPU架構，採用2顆Prime大核+6顆Performance SME1/SVE2的性能核心組合，，其GPU部分將升級為Adreno 840，進一步提升了圖形處理能力，為遊戲和多媒體應用提供了強大的支持。
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回顧歷史，高通驍龍8至尊版移動平臺於2024年10月首次亮相。該平臺首次集成了第二代定製的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增強的高通Hexagon NPU，實現了終端側多模態生成式AI應用。而全新的驍龍8至尊版更是採用了高通Oryon CPU全新架構，包含2顆超級內核與4顆性能內核，CPU最高主頻高達4.32GHz，能效核心的頻率也達到了3.53GHz，CPU總緩存更是高達24MB。
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